欧盟凭何参与全球“芯片战”?——生产性权力、中介节点与非对称竞争

传统观点认为,欧盟在全球半导体产业中发挥的作用有限,半导体制造能力上的相对弱势致使欧盟拥有较小的市场份额和较少的半导体收益,且在半导体供应上高度依赖其他国家,竞争力有限。本文认为,全球半导体价值链中存在非对称相互依赖的网络结构。欧盟虽然在半导体制造环节存在弱势,但它在半导体研究设计、装备与原材料供应等上中游环节具备占据相对优势的物质产品与知识体系的生产能力,占有高附加值的生产环节,而只有实现了这些环节的生产才能到下游完成半导体的制造,因此,欧盟的生产能力实现了价值链的增值,是下游尖端芯片制造的基础。这种生产能力在与其他国家的互动中形成了欧盟的生产性权力,使其成为价值链上重要的中介节点,具有较强的中介性,许多国家需要通过欧盟才能与下游国家建立链接,这让欧盟获得与其市场份额不相匹配的非对称竞争力。欧盟以生产性权力为基础,选择“非对称竞争”策略参与全球“芯片战”。

“芯片战”悄然走来

在未来的信息化战场上,如果出现飞行员无故被弹出舱外、战机突然爆炸、密集的炮火射向己方阵地等奇异的现象,请不要惊讶,因为那很可能是暗藏在己方控制系统中的敌方芯片取得的"战绩".随着信息技术特别是微电子技术的迅速发展,以计算机芯片为主要作战对象的"芯片战"必将成为未来信息战的重要角色.

智能芯片安全技术

智能芯片应用广泛 ,其安全技术日益受到国内外业内关注 ,特别在军事领域的应用 ,安全性尤为重要 ,本文以IC卡为例 ,从基于物理特征的角度 ,探讨智能芯片的攻击与防护技术。