提高多芯片拼接线性度的新方法

为实现多芯片集成高精度拼接,对芯片拼接线性度进行了深入研究,提出了一种保证高精度芯片集成拼接方法。通过CCD图像匹配、识别定位每个芯片的实际位置坐标,根据已经拼接完成的芯片位置坐标拟合,进行芯片逐步预定位,及时纠偏,拼接完成后进行每一行芯片的直线度和行与行之间平行度的检测,介绍了芯片集成拼接工艺流程和拼接方法,并对检测算法进行了仿真分析,实例验证,证明该拼接方法的可行性。

长跨距运动龙门碳化硅陶瓷气浮定导轨优化设计

芯片拼接系统用长跨距运动龙门气浮定导轨的材质、长度尺寸和加工精度直接决定了设备稳定性、拼接能力和拼接精度。通过计算机辅助设计与分析软件进行了长跨距运动龙门碳化硅陶瓷气浮定导轨的静力学仿真、结构优化和校核,对芯片拼接系统用碳化硅陶瓷气浮定导轨的研发设计起到了很好的理论指导作用。