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基因芯片整合方法在预报儿童急性髓性白血病亚型中的应用
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作者 郭景康 朱煜 王健 《生物信息学》 2009年第2期99-103,共5页
对急性髓性白血病(AML)病人进行明确的亚型分类,有助于制定合适的治疗方案并预测其治疗效果。之前研究表明基因芯片技术在白血病亚型分类中已取得了较好效果,但由于儿童AML发病率较低,相应的芯片分析研究较少,因此目前用于构建儿童AML... 对急性髓性白血病(AML)病人进行明确的亚型分类,有助于制定合适的治疗方案并预测其治疗效果。之前研究表明基因芯片技术在白血病亚型分类中已取得了较好效果,但由于儿童AML发病率较低,相应的芯片分析研究较少,因此目前用于构建儿童AML亚型分类模型的数据相对不足,是否可以应用现有的成人分类模型数据来对儿童AML进行预报还有待研究。应用基因芯片整合分析方法,对来自不同实验的研究成人或儿童AML亚型分类的基因芯片数据进行整合,应用支持向量机分析整合后数据集的亚型预报准确率。结果表明整合后的芯片数据在儿童AML亚型分类预报中的准确率达到97.24%,特征基因分析结果也说明在同一种AML亚型中,对于来自不同年龄组的样本,其特征基因有较高的表达相似性。 展开更多
关键词 儿童急性髓性白血病 基因芯片整合 亚型预报 支持向量机 特征基因
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Intel VS TI芯片整合的马拉松
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作者 刘欣 《通信世界》 2004年第26期24-24,共1页
在2003年,DSP(数字信号处理器)芯片产品的需求量飙升了至少28%,达到62亿美元;到2006年,这个数字将变为96亿。相形之下,Intel的主要产品个人电脑芯片就要逊色许多—根据IDC的统计数据,个人电脑芯片产品的增长幅度仅为14.5%。对此,Intel... 在2003年,DSP(数字信号处理器)芯片产品的需求量飙升了至少28%,达到62亿美元;到2006年,这个数字将变为96亿。相形之下,Intel的主要产品个人电脑芯片就要逊色许多—根据IDC的统计数据,个人电脑芯片产品的增长幅度仅为14.5%。对此,Intel的选择是通过芯片整合来进军无线通信领域。然而,在这场来势汹汹的芯片整合之战里,Intel遭遇了空前强大的竞争对手TI(德州仪器)。于是,这注定了将是一场艰苦卓绝的马拉松。 展开更多
关键词 Intel公司 TI公司 无线通信市场 芯片整合 发展战略 市场竞争
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太欣半导体(Syntek Semiconductor)正式宣布推出新一代USB2.0影音单芯片整合产品DC112X
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《电子与电脑》 2004年第7期10-10,共1页
DC1120是先进的USB2.0TV—BOX解决新方案。DC1120提供使用者接收有线电视及无线电视讯号,并利用先进的USB2.0传输至PC。不需外接电源,影音以及电源一切都透过USB2.0传输。搭配新一代的影音软件后,可以让使用者同时收看及储存实时... DC1120是先进的USB2.0TV—BOX解决新方案。DC1120提供使用者接收有线电视及无线电视讯号,并利用先进的USB2.0传输至PC。不需外接电源,影音以及电源一切都透过USB2.0传输。搭配新一代的影音软件后,可以让使用者同时收看及储存实时的影音节目。 展开更多
关键词 USB2.0 影音单芯片整合产品 DC112X 太欣半导体公司
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太欣半导体(Syntek Semiconductor)正式宣布推出新一代USB2.0影音单芯片整合产品DC112X
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《电子与电脑》 2004年第8期87-87,共1页
关键词 太欣半导体公司 DC112X 影音单芯片整合产品 USB2.0 字幕机译码
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多芯片整合分析腰椎间盘突出症发生相关的分子通路及关键基因研究 被引量:1
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作者 刘权祥 陈钱 +5 位作者 齐明宇 庄新明 郭建平 李增新 程维 代起志 《重庆医学》 CAS 2019年第7期1089-1093,1098,共6页
目的利用多芯片整合的生物信息学方法系统性地分析严重退化和轻度退化的椎间盘(IVD)组织的基因表达差异,并探讨潜在的分子机制。方法从基因表达综合数据库(GEO)下载3组腰椎间盘突出症(LDH)的原始芯片数据。利用R语言SVA软件的Combat函... 目的利用多芯片整合的生物信息学方法系统性地分析严重退化和轻度退化的椎间盘(IVD)组织的基因表达差异,并探讨潜在的分子机制。方法从基因表达综合数据库(GEO)下载3组腰椎间盘突出症(LDH)的原始芯片数据。利用R语言SVA软件的Combat函数消除表达数据间的异质性。通过差异、基因功能富集及关联网络分析进一步探索差异基因的蛋白互作(PPI)网络、基因本体(GO)功能和分子通路。结果基于差异分析,本研究得到149个差异基因。相关分子通路包含HSA03010:核糖体活动(富集数目13,P=8.34×10-9)、HSA000 190:氧化磷酸化(富集数目12,P=7.30×10-8)、HSA045 12:细胞外基质反应(富集数目10,P=1.20×10-4。通过PPI网络分析,连接度较高的基因UBA52,RPLP0,RPL3,RPLP2和RPL27被进一步筛选出来。结论核糖体活动、氧化磷酸化及细胞外基质反应可能是LDH疾病潜在的分子机制,而UBA52,RPLP0,RPL3,RPLP2和RPL27被认为是LDH疾病发生、发展的关键基因。 展开更多
关键词 腰椎 椎间盘移位 芯片整合分析 计算生物学 分子机制
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用整合微流控芯片系统分析黄山松RAPD片段多态性 被引量:1
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作者 唐娟娟 吴江林 +2 位作者 刘金华 范义荣 朱睦元 《遗传》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期419-424,共6页
随机扩增多态DNA(randomly amplified polymorphic DNA,RAPD)标记可快速提供连锁信息,特别是在针叶树单倍体的大配子体中RAPD基因型也能得以确定。在对多态性的RAPD片段进行分析时,传统的平板凝胶电泳分析法因人工操作,其有效的鉴别受... 随机扩增多态DNA(randomly amplified polymorphic DNA,RAPD)标记可快速提供连锁信息,特别是在针叶树单倍体的大配子体中RAPD基因型也能得以确定。在对多态性的RAPD片段进行分析时,传统的平板凝胶电泳分析法因人工操作,其有效的鉴别受到一定程度的限制,只能得到一些有关RAPD片段半定量信息。我们将整合微流控芯片系统作为一种新的工具运用于黄山松的多态性RAPD片段分析中。发现基于芯片的检测方法比琼脂糖凝胶电泳方法灵敏度更高,所需的样品量要少得多,所需的时间仅为其1/4。并且能自动对DNA片段进行定性、定量分析。它是一种高效、灵敏、迅速、重复性好的检测新技术。 展开更多
关键词 整合微流控芯片系统 随机扩增多态DNA RAPD 黄山松
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低价电脑的“芯”技术──Intel 82810整合芯片组结构解析
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作者 蒋子江 《电脑技术——Hello-IT》 1999年第11期8-10,共3页
关键词 整合芯片 计算机 芯片 图形加速芯片
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为普及高清而战新一代整合芯片组全面点兵
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作者 梁晨光 《微型计算机》 北大核心 2007年第09S期120-125,共6页
如今,显卡的性能已经随着应用领域的不同而分化。除了追求高性能的游戏玩家外,数字家庭用户及高清爱好者的数量也与日俱增。玩家们希望自己组装HTPC,但是迫于机箱尺寸限制,不得不选择小型化集成主板。那么,用集成主板能够播放高清... 如今,显卡的性能已经随着应用领域的不同而分化。除了追求高性能的游戏玩家外,数字家庭用户及高清爱好者的数量也与日俱增。玩家们希望自己组装HTPC,但是迫于机箱尺寸限制,不得不选择小型化集成主板。那么,用集成主板能够播放高清视频吗? 展开更多
关键词 整合芯片 面点 集成主板 游戏玩家 家庭用户 HTPC 小型化 性能
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2000整合型主板芯片组回顾与展望 被引量:1
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作者 李红 《电脑》 2000年第12期24-29,共6页
2000年整合型主板芯片组种类繁多,真可谓“八仙过海,各显神通”,矽统产品首当其冲,今年就相继推出了支持Socket370架构的SiS6305、630E和支持AMD系列的SiS730S整合单芯片组, Intel的整合... 2000年整合型主板芯片组种类繁多,真可谓“八仙过海,各显神通”,矽统产品首当其冲,今年就相继推出了支持Socket370架构的SiS6305、630E和支持AMD系列的SiS730S整合单芯片组, Intel的整合芯片组有 i820和i810/i810E, VIA有MVP4、PM133/KM133、PL133/KL133, Ali也有Aladdin Pro4、Aladdin TNT2发布。遥望2001年的整合主板芯片组市场,还会半路杀出 ATI。nVIDIA等显卡芯片大厂,明年整合主板芯片组极有可能兴旺发达,与 Intel和 VIA三分天下。闲话少说,让我们先来对整合主权芯片组作个千年回顾吧! 展开更多
关键词 整合型主板芯片 CPU 硬件 PCI总线
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NV正式发布GeForce 9400/9300M整合芯片组
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《现代电子技术》 2008年第21期187-187,共1页
关键词 整合芯片 GEFORCE NVIDIA公司 PC产品 笔记本 搭载 主板 移动
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为HTPC做准备两大整合芯片组主板测试
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《微型计算机》 北大核心 2007年第08X期83-90,92-96,共13页
自从AMD690G和NVIDIA MCP68PV芯片组推出以来,组建HTPC看高清就一直是电脑玩家们最感兴趣的话题。究竟AMD690G和NVIDIA MCP68PV哪个更适合组建HTPC?市场中众多的相关主板中,哪些主板的设计更有利于HTPC功能的实现呢?为了解决这些具... 自从AMD690G和NVIDIA MCP68PV芯片组推出以来,组建HTPC看高清就一直是电脑玩家们最感兴趣的话题。究竟AMD690G和NVIDIA MCP68PV哪个更适合组建HTPC?市场中众多的相关主板中,哪些主板的设计更有利于HTPC功能的实现呢?为了解决这些具体的问题,MC评测室特别从市场上搜集了18款整合主饭进行横向评测, 展开更多
关键词 整合芯片 HTPC 板测试 NVIDIA 横向评测 主板 市场 电脑
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最强整合型主板 芯片组主板全面来袭
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作者 jedy 《微型计算机》 北大核心 2007年第03X期63-67,共5页
2007年春,AMD终于正式发布了新一代690G/V系列芯片组。这是一款集成了高性能图形核心的新一代AMD整合芯片组,同时也是AMD收购ATI后推出的首批AMD桌面平台芯片组,因此非常值得大家关注。
关键词 整合芯片 整合型主板 AMD 图形核心 桌面平台 ATI
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关注能耗比主流整合芯片组全面大比拼
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《微型计算机》 北大核心 2008年第24期85-90,共6页
什么样的电脑产品是好产品?可能有的读者会说性能越高就越好。诚然,性能高的确会给我们带来更好的享受,但是如果产品功率达1000w,玩一小时游戏就要耗电一度的话,显然这个产品在资源紧张、物价上涨、注重环保节能的今天并不一定是... 什么样的电脑产品是好产品?可能有的读者会说性能越高就越好。诚然,性能高的确会给我们带来更好的享受,但是如果产品功率达1000w,玩一小时游戏就要耗电一度的话,显然这个产品在资源紧张、物价上涨、注重环保节能的今天并不一定是一个好产品。那么尽量选购低功率产品,特别是那些准备采用低功耗整合平台的用户是不是注意产品的功率就能达到节能的目的呢? 展开更多
关键词 整合芯片 能耗比 电脑产品 环保节能 低功率 低功耗 性能
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续写C51的经典——新一代整合芯片组MCP61登场
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作者 刘宗宇 《微型计算机》 北大核心 2006年第27期13-14,共2页
代号为C51的整合芯片组主板无疑是近期AMD低端平台的主力.凭借不俗的3D性能受到消费者的欢迎。现在市场上又出现了一款被称为MCP61的整合芯片组主板.它的性能是否比C51更高.和C51相比有什么区别呢?
关键词 整合芯片 C51 3D性能 消费者 AMD 主板 低端
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最强整合芯片组登场 AMD 780G主板测试
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《微型计算机》 北大核心 2008年第7期80-81,共2页
一直以来,整合主板都是低端的代名词。整合主板的3D性能低下,远不能和独立显卡相提并论。但是当用户购买电脑预算吃紧时,还是会考虑选择整合主板,节约资金。然而,NVIDIA C51芯片组的3D性能相对原有的整合主板稍有提高,引起了市场... 一直以来,整合主板都是低端的代名词。整合主板的3D性能低下,远不能和独立显卡相提并论。但是当用户购买电脑预算吃紧时,还是会考虑选择整合主板,节约资金。然而,NVIDIA C51芯片组的3D性能相对原有的整合主板稍有提高,引起了市场的轰动。现在,AMD最新推出的780Gi芯片组,无疑就是一款革命性的产品。我们先初步了解一下780G的规格,整合DirectX 10级别显卡、整合UVD高清解码、支持混合交火……这些都让我们热血沸腾。 展开更多
关键词 整合芯片 AMD 板测试 DIRECTX 整合主板 NVIDIA 3D性能 独立显卡
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平民的盛宴——整合芯片组市场大阅兵
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作者 青岛毛毛熊 《微型计算机》 北大核心 2005年第18期98-99,共2页
无论是电脑城中悬挂的推荐配置还是各个品牌机的配置彩页,采用整合芯片组的机型已经能三分天下占其一。尽管整合芯片组的历史可以追溯到奔腾时代的SiS 559X,但是真正大行其道还是从i810开始的。当人们认识到昂贵的3D加速卡仅仅能满足... 无论是电脑城中悬挂的推荐配置还是各个品牌机的配置彩页,采用整合芯片组的机型已经能三分天下占其一。尽管整合芯片组的历史可以追溯到奔腾时代的SiS 559X,但是真正大行其道还是从i810开始的。当人们认识到昂贵的3D加速卡仅仅能满足游戏娱乐,而自己大部分日常应用免费的集成显卡就可以得到很好的满足时,低成本的整合芯片组解决方案自然成为了商用和低成本家用PC的首选。 展开更多
关键词 整合芯片 阅兵 市场 推荐配置 3D加速卡 游戏娱乐 集成显卡 家用PC 品牌机
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重返整合巅峰——NVIDIA MGP7A芯片组主板全国首测
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《微型计算机》 北大核心 2008年第27期96-99,共4页
对于NVIDIA来说,最近在整合芯片组市场可算是不太顺利。—方面,在AMD平台的较量中,NVIDIA GeForce8200/8300系列芯片组的性能比AMD780G/790GX芯片组略逊一筹;而在英特尔平台方面,NVIDIA的主力芯片组MCP73系列已经推出较久,虽然... 对于NVIDIA来说,最近在整合芯片组市场可算是不太顺利。—方面,在AMD平台的较量中,NVIDIA GeForce8200/8300系列芯片组的性能比AMD780G/790GX芯片组略逊一筹;而在英特尔平台方面,NVIDIA的主力芯片组MCP73系列已经推出较久,虽然其3D图形性能超越同期的英特尔芯片组,但由于天生只支持单通道内存并且不具备高清解码能力,因此在市场中的接受度也没有达到预期。 展开更多
关键词 NVIDIA 整合芯片 AMD平台 主板 图形性能 英特尔 性能比 单通道
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矽统科技推出Athlon XP FSB400MHz整合型芯片
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《电子产品世界》 2003年第09B期90-90,共1页
关键词 矽统科技公司 ATHLON XP FSB 400MHz 整合芯片 SiS741
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Nordic Semiconductor推出全球首款ANT+与蓝牙低功耗(BLE)整合芯片
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《电源技术应用》 2013年第10期37-37,共1页
挪威奥斯陆-2013年10月8日-超低功耗(ULP)RF专家Nordic Semiconductor ASA(OSE:NOD)今天宣布推出nRF51922系统级芯片(SoC).这是全球首款多协议SoC解决方案,可在单芯片中同时实现ANT+和蓝牙低功耗无线通讯。
关键词 超低功耗 整合芯片 蓝牙 系统级芯片 无线通讯 SoC 多协议 芯片
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最强整合芯片组 AMD 890GX全面测试
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《网友世界》 2010年第7期59-60,共2页
AMD 7系列芯片组推出接近2年,经历了多次规格更新,至今仍然是市场主流,现在终于来到改朝换代的时候,AMD在这个月发布了首款8系列芯片组890GX.
关键词 整合芯片 AMD 测试
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