论半导体器件芯片斜边处理和保护的方法

决定半导体分立器件电压高低,除了其内部结构参数以外,还取决于表面处理,减小表面电场,提高表面的耐压,使之高于体内耐压是一项非常重要的工作。这就是所谓的终端结构。因为单个器件总是要有外表面的,所以PN结在器件终端会与空气接触,如何将终端有效与空气隔离保护起来起来,是非常重要的问题。