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关于多芯片模块基板的测试技术
1
作者
贾杏池
汪蘋
《国外电子测量技术》
1998年第4期6-12,共7页
本文评述一些测试多芯片模块(MCM)基板的技术。这些测试技术涉及电容测试、电阻测试、电子束测试、潜开路测试、时域网络分析(TDNA)和高频谐振器等技术。在本文中,这些技术被用于互连测试。
关键词
芯片模块测试
基板
测试
互连
测试
电子产品
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题名
关于多芯片模块基板的测试技术
1
作者
贾杏池
汪蘋
出处
《国外电子测量技术》
1998年第4期6-12,共7页
文摘
本文评述一些测试多芯片模块(MCM)基板的技术。这些测试技术涉及电容测试、电阻测试、电子束测试、潜开路测试、时域网络分析(TDNA)和高频谐振器等技术。在本文中,这些技术被用于互连测试。
关键词
芯片模块测试
基板
测试
互连
测试
电子产品
分类号
TM930.1 [电气工程—电力电子与电力传动]
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作者
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1
关于多芯片模块基板的测试技术
贾杏池
汪蘋
《国外电子测量技术》
1998
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