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关于多芯片模块基板的测试技术
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作者 贾杏池 汪蘋 《国外电子测量技术》 1998年第4期6-12,共7页
本文评述一些测试多芯片模块(MCM)基板的技术。这些测试技术涉及电容测试、电阻测试、电子束测试、潜开路测试、时域网络分析(TDNA)和高频谐振器等技术。在本文中,这些技术被用于互连测试。
关键词 芯片模块测试 基板测试 互连测试 电子产品
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