大功率LED多芯片模组的热特性仿真分析

详细介绍了大动态微波宽带SDLVA的相关事项,其中包括SDLVA的原理、设计实现和各项功能的分析、相应调测平台的搭建,以及各项功能的详细调整方法。SDLVA的原理相同,实现电路也基本相同。针对一个频段的SDLVA设计原理及功能调整进行了阐述,对于其他相同类型的SDLVA的设计原理以及功能调整具有重要的借鉴作用。

基于嵌入式多芯片模组的微机保护平台

为适应微机继电保护向高度数字化、网络化、综合化和智能化方向迅速发展的趋势,在采用工业数控开放式系统体系结构的基础上,提出并成功地开发了基于嵌入式多芯片模组的高性能通用微机保护平台。该平台以具有自主知识产权的嵌入式中央处理多芯片模组MCM2812为核心,MCM2812是以高性能数字信号处理器(DSP)为内核,集成了多种大容量存储器、译码器、时钟日历、网络通信和电源管理等功能元件;该平台还嵌入了控制器局域网(CAN)和以太网(Ethernet)通信模组,具有强大的数据处理和网络通信功能,有良好的通用性和抗干扰性。

基于嵌入式多芯片模组的故障录波系统

本文介绍了一种新开发的高性能的微机型故障录波系统,其设计基于嵌入式中央处理多芯片模组,并集成了高速数据采集模块和以太网(Ethernet)通信模块,以及采用全球定位系统(GPS)实现全网统一,具有监测通道多、采样频率高、实时性强、录波起动灵敏可靠以及数据传送快速等优点。本文详细介绍了该系统的软硬件结构和功能,并分析了故障录波起动算法。

基于MCM&SOC方案的微惯性器件系统集成技术综述

近年来,在航空航天、武器装备、高端工业等领域的制导、控制等应用需求的牵引下,微惯性器件的尺寸、质量与功耗(SWaP)指标不断提升,配套电路由PCB逐步升级为ASIC。综合工艺复杂度、成本、性能潜力等因素,基于MCM和SoC的MEMS结构与ASIC系统集成方案逐步成为目前的主流选择。介绍了主流微惯性器件MEMS结构与ASIC的MCM&SoC系统集成技术现状,并对各集成方案特点进行了分析对比。此外,对微惯性器件MEMS与ASIC系统集成的关键技术进行了总结。最后,简要分析了国内外差距并展望了下一步发展趋势。

基于嵌入式以太网和CAN的故障录波系统通信网络

在电力系统事故分析中,故障录波数据是最为重要的参考信息之一。如何建立功能强大、完善的通信网络,将大容量的录波数据快速、可靠地上传到分析诊断主站是技术人员关注的核心问题。本文提出将嵌入式以太网(Ethernet)和控制器局域网(CAN)相互结合,构成强大、可靠的主辅通信双网。介绍了这两种网络的接口设计以及通信网络的软件实现。

5G背包在媒体直播传输应用的优势

5G背包携带方便,操作简易,功能全面,已经在多个媒体直播传输应用的项目中发挥了重要作用。本文从5G网络环境的特点、5G背包的设备特性,以及5G背包与5G网络环境的融合三个方面来分析5G背包在媒体直播传输应用的优势,并对5G背包在媒体直播传输的应用进行总结。

爱立信演示全球首例增强型TD—LTE语音回落

随着移动网络数据流量以年均15倍的速度增长，新一代移动通信标准LTE正在迅速普及。爱立信预计，到2017年智能手机用户数将达到30亿。尽管数据流量的猛增促使基于IP的分组网络（如LTE等）正被全球广泛采用，但传统电路交换网络（如GSM）的语音和短信仍占据较大覆盖范围。GSM移动通信网络现已覆盖全球85％的人口。爱立信预计，到2017年这一数字将达到90％。作为实现GSM再利用的重要一步，爱立信和高通联合实时演示全球首例基于R9的TD—LTE到GSM电路交换回落，该演示采用爱立信多模无线基站RBS6000和高通LTE多模芯片组。