美国“芯片法案”的影响及对策研究

中美博弈的主轴从特朗普的贸易战转换到拜登的科技战,芯片产业成为美国对我国高科技领域打压遏制的主战场。美国《芯片与科学法案2022》计划为美国芯片产业提供巨额政府补贴、企业投资税收抵免和科研活动经费支持。该法案对我国产生重大不利影响,未来三至五年将带来严峻挑战,先进制程芯片发展受限,成熟制程芯片发展面临被“卡脖子”风险,部分行业发展将受到不同程度冲击。全球芯片产业高度分工合作是不可逆的大趋势,我国拥有芯片产业发展基础和市场双重优势,长期会倒逼芯片产业加快发展。我国既要采取保障生产、留住人才和适当反制等近期应对策略,还要实施加强研发、补齐短板等长期战略。

美国《2022芯片法案》对WTO补贴规则的违反及应对研究

芯片产业作为未来科技竞争的基石,是关乎产业成长和国家安全的战略性产业。美国为保持其在全球芯片产业中的领先地位,颁布了《2022芯片法案》。但该法案是否符合《补贴与反补贴措施协议》,颇具争议。《2022芯片法案》将存在财政资助和利益授予两大要素,构成补贴;从法案本身展开文本分析,美国芯片补贴措施将具备专向性;根据《补贴与反补贴措施协议》的规定和案例以及对《2022芯片法案》的分析,可以认定美国芯片补贴措施将产生不利影响;因此《2022芯片法案》在不久的将来,将确定地违反《补贴与反补贴措施协议》。在法律层面,我国届时可以通过将美国芯片补贴措施诉诸WTO争端解决机制、进行国际法上的反制以及鼓励国内芯片产业自主创新等方式加以应对。

美国“芯片法案”背景下中国芯片产业发展策略研究

科学技术是第一生产力,也是大国之间博弈的主战场。近些年,美国频频对中国芯片企业进行制裁,并联合韩国、日本等国针对芯片领域实施技术封锁。“芯片法案”的出台更是严重破坏了当前全球的芯片产业供应链,并对中国芯片产业发展造成影响。本文针对中国芯片产业发展情况,以及“芯片法案”背景下中国芯片产业的主要影响展开研究,最后提出相关建议对策。

芯片法案对华影响及应对策略

半导体产业是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业。中美之间持续升级的大国博弈和不断深化的利益脱钩对全球半导体产业链格局产生了深远影响。美国于近日出台《2022芯片与科学法案》(简称“芯片法案”)等系列措施,试图将中国半导体产业排除在全球供应链体系之外。本文提出应加强顶层设计和统筹协调,制定中长期发展规划;充分把握半导体发展规律,实现颠覆性创新;运用新型举国体制,打赢关键核心技术攻坚战;进一步发挥产业基金的引导和杠杆作用,鼓励金融机构和社会资本参与;打造半导体全产业链创新生态,强化产业链供应链创新链韧性;强化对半导体领域高端紧缺专业人才的引进与培育等措施。

美国“芯片法案”的影响分析及应对思考

2022年8月9日,美国总统拜登签署生效总值2800亿美元的《芯片与科学法案》(简称“芯片法案”),对本土半导体产业提供巨额补贴和减税优惠,吸引芯片制造回流,并限制获补贴企业扩大在华投资。本文分析了“芯片法案”主要内容及影响,提出了稳固芯片供应链、招引龙头项目布局产能、提升芯片产业链掌控力等政策建议。

美国“芯片法案”对芯片领域人才流动的影响与应对

自2018年以来,美国加大对芯片行业投入和技术管制,在芯片产品、研发技术、创新人才三个方面对国际芯片业发展产生了重大影响,尤其是“芯片法案”的颁布,对芯片行业人才的国际流动影响巨大。文章从“芯片法案”的颁布目的入手,分析了该法案的主要内容与影响,发现今后海外芯片领域高层次人才或将面临中美“二选一”的抉择,加大我国芯片领域“高精尖缺”人才“引进来”和“走出去”的难度。美国逐渐强化针对芯片领域人才的政策支撑,必将加剧全球芯片领域人才的竞争。一些发达国家为促进芯片产业发展,在加强芯片产业立法、促进芯片产业人才发展、实施产业扶持政策、实行税收抵免政策等方面,采取了一系列富有成效的对策措施。在国际竞争环境下,我国急需加强芯片人才的培养和引进,抢抓海外人才“回流”机遇,加大对芯片领域原始创新人才的培养,拓展全球化引才引智渠道,加强人才安全防范,鼓励开展民间国际科技合作交流,加快培育良好的芯片产业生态。

欧美芯片法案对汽车芯片行业供应链的影响分析

随着全球疫情逐步平稳,汽车行业快速回暖,持续扩大的市场需求与汽车芯片行业产能不足的矛盾日益凸显。欧美芯片法案的相继出台,昭示了其重构全球芯片产业链,摆脱亚洲产能依赖的决心。本文深入分析了汽车芯片行业供应链供需失衡的原因,欧美芯片法案出台的背景和影响,车企应对芯片短缺的手段,并提出相关政策建议。

从《欧盟芯片法案》看我国半导体产业发展

为实现本国或本地区芯片产业链供应链安全稳定发展,美、欧、日、韩等全球各主要经济体纷纷通过法案,给本地芯片行业提供政策支持,以创新和增强芯片生产能力,吸引芯片生产企业在本地新建产能。2月8日,欧盟宣布《欧盟芯片法案》(以下简称“法案”),拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金,用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。该法案的提出,表明芯片产业“逆全球化”加速发酵,全球化布局重构在所难免,我国半导体相关产业的发展面临着新的机遇与挑战。

美国“芯片法案”与半导体“去台化”趋势研析

鉴于芯片在数字化时代生产结构中的重要地位,近年来世界各国及地区纷纷将芯片列作重要的战略资源,出台政策扶持半导体产业发展。为了维持半导体产业的霸权地位,从特朗普政府到拜登政府,美国两党联手推动《芯片与科学法案》出台,吸引全球半导体工厂在美落地。该法案对以中国台湾、韩国等为主的半导体制造厂商提供补贴优惠,但也要求其遵守相应的“排华条款”。在美国两党合力施压、拉拢下,美国高端芯片供应商、台湾地区半导体龙头厂商台积电开启了大规模赴美投资的进程。与此同时,美国半导体产业“去台化”趋势初现端倪,中国台湾半导体产业在全球的独特、领先地位面临被削弱风险。

“欧盟半导体危机”的成因、对策与启示——围绕《欧洲芯片法案》的解读

欧盟是全球半导体行业的策源地之一,但因其半导体价值链存在结构性缺陷,自2021年以来遭遇芯片短缺和“断供”危机。欧盟拟定的《欧洲芯片法案》,提出了半导体生态建设路径、危机干预规制措施,勾勒了“有欧盟特色的芯片事业举国体制”蓝图,对我国在半导体芯片领域高强度投资和供应链建设过程中,如何把握政府与市场、补贴与竞争、重点打造与普惠支持之间的关系,具有思辨意义和参考价值。

美国《芯片与科学法案》对我国半导体产业发展的影响及对策研究:基于创新链理论的视角

美国《芯片与科学法案》的出台反映了美国抢占半导体产业主导权、遏制我国半导体产业成长的战略意图。本文梳理出该法案出台背景和内容框架,提出美国半导体产业特征、支柱产业需求和两党政治斗争妥协是法案出台的直接原因。全球半导体产业链分为上中下游、支撑与终端应用等产业环节,其创新链通过四种双方和三种多方连接方式,连接企业、政府、高校及科研院所、金融机构和用户等主体。该法案差异化影响我国本土半导体上中下游、终端应用环节,中游制造受到威胁最高,上游设计其次,下游封测和终端应用最低。我国要遵循创新链开放性要求,在高水平开放格局下推动本土半导体产业创新发展;聚焦创新链治理权,构建本土企业作为领军企业的半导体产业创新链;加大创新链关键要素供给,推进半导体人才队伍建设。

美国芯片立法的最新动向与中国对策

美国芯片制裁策略将阻碍中国芯片产业发展。《2022年芯片和科学法案》对美国芯片企业在域外的投资与合作行为作出限制,将中国排除在合作范围之外,加剧了中国芯片产业链断链风险,同时扰乱了全球芯片产业链的布局。文章分析了美国在芯片领域相关立法的演进路径与发展趋势,探究芯片制裁对我国可能存在的影响,从国际、国内双重层面寻求应对策略,以期促进我国芯片产业的发展。

美国《2022年芯片与科学法案》对中国科技安全的影响分析

[研究目的]从全球半导体产业的竞争背景出发,分析美国《2022年芯片与科学法案》的立法目的与核心内容,探讨该法案带给中国的科技安全情报含义,并提出我国科技安全情报的发展建议。[研究方法]采用文献资料研究、对比研究等方法,研究美国科技立法对我国科技安全情报发展方向的启示以及我国如何建设适应当前国际形势的科技安全情报体系。[研究结论]美国在科技领域的立法集中反映了美国的国家安全利益与战略目标,我国必须始终坚持以总体国家安全观引领科技安全情报体系建设,把握科技安全情报体系的核心要素,优化情报流程,输出更高质量的科技安全情报服务,为新形势下的中国科技安全与发展贡献情报力量。

如何应对《2022年芯片与科学法案》对我国不利影响

2022年8月9日,美国总统拜登签署通过《2022年芯片与科学法案》,将为美国半导体和无线技术相关领域提供高达542亿美元的补助资金,在现有高科技研究和基础科学教育领域支出的基础上新增高达825亿美元的拨款。同时,为了防止资金流向中国等“受关切”国家,《2022年芯片与科学法案》对资金的使用、申报、审查以及人才交流等方面做出诸多严格限制。2023年以来,随着《2022年芯片与科学法案》相关条款所规定的时间节点相继到来,其不利影响正日益显现。《2022年芯片与科学法案》的生效与实施不仅将阻碍中美工商界在半导体领域的正常经贸与投资合作,还将加剧地缘政治竞争,扰乱全球芯片市场格局,影响全球芯片产业链供应链的优化配置和安全稳定。文章对《2022年芯片与科学法案》的主要内容进行了归纳,对其不利影响进行了分析,并提出通过招投标和政府采购加以应对的意见建议。

中美芯片之争:现实、逻辑与思考

芯片是国之重器,是关系到国家发展与国家安全的核心技术。数十年来半导体芯片技术的发展,从根本上影响和重塑了全球经济。早在特朗普政府时期,美国就开始打压、围堵中国芯片产业。拜登总统签署《芯片与科学法案》,进一步采取措施增强美国在芯片领域的强势地位,阻止中国芯片业获得或制造高端芯片,对中国发动芯片战。彻底封杀中国制造高端芯片及其生产设备的能力,是美国打压中国的主要目标。中美芯片之争是历史逻辑(冷战思维)的强化和全新表现。我们要想在芯片技术上不被“卡脖子”,打赢关键核心技术攻坚战,最根本的还是要依靠自力更生和科技创新,同时也与世界上可以与之合作和交流的各国芯片设计、制造企业积极开展互利双赢的合作,实现技术突围。

拜登政府的芯片产业政策——复合困境与发展趋势

美国的芯片产业政策起源于美俄太空竞赛期间的军工采购,发展于美日贸易争端中的芯片竞争,并在拜登政府执政期间再次回归。在此过程中,美国芯片产业政策分别从国内扶持、国际合作以及出口管制三个维度演进完善,形成拜登政府以投资国内芯片产业、巩固盟友合作和对华技术脱钩为策略的产业政策。但该政策受制于美国的政治经济生态,面临多层次的复合困境,其中既包括政策制定落地中的“信息困境”“寻租困境”和“现实困境”,也包括宏观政策之间的“张力困境”和多边出口管制中的“选边困境”。上述复合困境不仅削弱了拜登政府芯片产业政策的实际效力,还造成了全球芯片产业的动荡与纷争。在美国对华竞争的背景下,拜登政府或将进一步在限制进口中国芯片产品、加强多边出口管制和审查对华投资等方面采取限制措施,推动中美两国在芯片领域的深度技术脱钩。这将在中国芯片产业发展、美国技术霸权流散以及芯片产业的经贸秩序三个层面产生结构性影响,重塑全球芯片产业格局和内部权力结构。

美国对华发动“芯片战”与日本政企背离倾向

美国政府对华遏制政策从贸易战上升为科技战,力图实现以半导体为代表的高科技领域对华“脱钩”。2022年8月美国总统拜登签署《芯片与科学法案》,10月又出台《出口管制条例》修订案,进一步加强尖端半导体和相关制造设备的对华出口限制,并且要求日本等同盟国步调一致,以达到全面封杀中国制造先进半导体能力的目的。日本政府积极参与美国在主要产业链领域遏制中国的战略,但此举将对日本半导体相关产业带来重大冲击,特别是将使日本的半导体设备和材料制造企业蒙受巨大损失。对此,日本企业开始重视地缘政治带来的风险,对半导体领域的产业链进行重要调整,谋求新的发展战略。针对西方对我国高科技产业实施的“脱钩”“断链”战略,我们应高度重视并采取相应对策,应坚持国际合作和大力增强自主创新能力,构建新的发展格局。

高等学校科学研究与人才培养能够再次确保美国繁荣吗——《2022年芯片与科学法案》对美国高等教育与国家安全影响解析

《2022年芯片与科学法案》旨在提高美国科技创新能力,维持和巩固美国科技和经济在全球的领先优势,是一部被美国人认为具有里程碑意义的法案。法案中与高等教育相关的内容包括强化STEM人才培养、大力支持高等学校科技研发和科研成果转化等。在该法案的影响下,美国高等学校与国家利益进一步深度捆绑,有组织科研成为高水平大学知识生产与科学研究的主导模式,美国不同区域高等教育发展趋向均衡,高等学校自治被进一步侵蚀。这些将成为今后相当长时间内美国高等教育发展的特点。

美国大学基础科研发展战略转型及价值分析——从《布什报告》到《芯片与科学法案》

1945年的《科学:无止境的前沿》政策报告造就了二战后美国大学基础科学研究的“黄金时代”和美国科学强国的战略地位。然而,时过境迁,国际多极化发展,美国基础科研竞争力下降;科学范式转型发展,美国大学基础科研生态面临新的挑战;科研领域新国家主义在美国盛行,炮制“中国威胁论”。基于此,拜登总统签署了《芯片与科学法案》,该法案的科学部分提出了推动美国大学基础科研发展战略转型的四大核心任务:通过国家科学基金会改制,推动大学基础科研治理组织创新;通过大学基础学科人才培养体制机制改革,全面推进STEM教育全纳高质量发展;通过大学多维协同基础科研平台构建,加快关键核心技术原始创新;通过国家科研安全保护,遏制国外大学基础科研竞争。美国大学基础科研发展战略转型体现了多重价值取向:以基础科研范式创新促进多维协同提质增效;新国家主义与国际科研协同之间价值冲突;以全纳性卓越激活“知识三角”协同育人内生力。

美国《2022年芯片与科学法案》对我国相关产业的影响与对策

芯片作为现代信息技术的基石,是世界各国竞争博弈和产业发展的战略制高点。近年来,美国利用技术优势接连出台针对中国的芯片法案,严重违背了市场经济规律,对全球半导体产业链造成重大影响。文章首先梳理了全球半导体产业的发展格局,在此基础上介绍了美国《2022年芯片与科学法案》出台的背景、内容与目的,然后分析了该法案对全球芯片市场、中国芯片产业及其相关产业与中国经济的影响,最后结合我国实际国情提出了应对策略。