基于ISO14443A协议的RFID集成电路芯片测试系统的研究设计分析

基于ISO14443A协议的RFID集成电路芯片测试系统的设计研究对改善当前ATE的高成本、性能浪费等现象有积极意义。基于ISO14443A协议,利用RFID集成电路芯片设计了一个系统,从软硬件两个方面进行设计调试,并配合优化方案解决设计问题,最终结果表明设计系统运行效果佳,稳定性好,对于工业集成电路芯片测试系统的研究有一定价值。

芯片测试系统滚珠丝杠轴承座有限元分析

基于有限元理论,运用ANSYS软件建立了滚珠丝杠轴承座的实体模型,对滚珠丝杠轴承座静态特性进行了有限元分析,给出了滚珠丝杠轴承座在约束和载荷作用下的应力云图和位移云图,计算结果表明滚珠丝杠轴承座强度满足设计要求,为滚珠丝杠轴承座的优化设计提供了理论参考。

基于虚拟仪器的RFID芯片测试系统

本文研究了一种基于虚拟仪器技术的RFID芯片测试系统,可完成对RFID芯片各种功能性的测试,通过软件自定义及运用模块化仪器高度的灵活性,用相同的硬件配置在软件层实现对RFID多标准的支持,使用同一测试系统硬件就能够对不同标准的RFID标签进行测试。

LabVIEW背景下的电池管理芯片测试系统设计

为保证锂电池不能过度充电,延长其使用寿命,对一套用于电动车的电池管理芯片测试系统进行研究。该系统能够检测出电池的电压、电流、温度、电路平衡以及电池负载状况,并利用控制器局域网络(controller area network,CAN)总线在上位机接口上实时显示数据。实验结果表明,采用最优方案可以准确地控制采集电压,减小平均压差,提高电池负荷预测的准确性以期为相关人员提供参考。

基于片上网络的系统芯片测试研究(英文)

文章介绍了基于片上网络对系统芯片进行测试的原理和实例,这是一种新的设计方法。首先讨论了未来系统芯片存在的各方面测试挑战,并提出了基于片上网络结构的解决方案。其次,在OSI网络堆栈参考模型的基础上,提出了面向测试的片上网络协议堆栈以及对应的测试服务。最后,介绍了基于片上网络的模块化测试方法。

国产芯片自动测试系统射频测试模块设计

针对当前射频芯片性能不断增强和应用日益广泛的现状,同时为了满足5G射频芯片测试需求,结合当前国际先进芯片自动测试技术,重点对国产芯片自动测试系统射频测试模块开展设计;通过对当前市场常用射频芯片以及5G射频芯片测试需求研究,通过采用小型化设计优化矢量信号收发模块的性能;为解决测试频率不断升高带来的问题,设计中采用模块化变频设计来拓展芯片测试频率范围;同时设计4个射频信号通道,每个通道具有4个射频端口,最大能够对16个被测件进行测试,显著提高芯片测试效率;该系统能够完成50M^12GHz矢量信号发射和分析,同时具有噪声系数测试,S参数测量,双音信号生成等功能。

芯片系统对测试提出新的挑战——芯片系统需要新的测试技术和新的测试开发方法

芯片系统是近几年提出的。一种新技术出现,必然要有新的测试技术跟上。本文就芯片测试问题提出了一些看法。

基于TDS系统的超大型测试向量生成技术研究

超大型测试向量生成技术是数字电路芯片测试中的难点,对芯片测试效率和产品良率都有较大影响。介绍一种基于TDS向量生成系统的超大型测试向量生成技术。阐述了TDS向量生成系统的体系结构,以某超大型测试向量的生成过程为例,介绍该系统使用模块化方式生成超大型测试向量的方法,并对具体生成方案进行分析,使用裁剪、压缩等多种优化手段完成测试向量生成,保证测试向量的简洁和准确。生成后的向量可以成功载入目标测试系统,极大节省了测试系统资源。通过该方法,实现了超大型测试向量的高效生成,极大地减小了测试向量的体积,提高了工程量产测试效率。

基于STM32F427单片机的高精度信号采集系统设计

针对声音传感器芯片测试系统需求,研制了一套高精度信号采集系统,系统采用STM32+FPGA架构,利用 FPGA 灵活的逻辑可操作性实现芯片测试控制信号的输出、AD的控制与数据的采集,利用STM32F427高性能数据处理能力完成数据的预处理及USB传输,经验证系统可实现1.5M/s,精度18bit的数据采样。

一维纳米结构的拉伸力学测试

对一维纳米结构开展轴向拉伸测试时,面临着样品制备、装载、拉伸、样品的轴向应力与应变的高精度测量等难点,解决途径包括改造现代显微仪器、研制MEMS力学测试芯片及发展一维纳米样品的制备与装载技术。从实验使用的测试仪器及拉伸方式出发,将目前发表的一维纳米拉伸实验分为基于探针、MEMS和电子束辐照开展的拉伸实验,并对各种实验方法进行了比较。发现基于MEMS的拉伸实验由于其对测试仪器的改造小、花费少、且通过设计制作不同测试功能的芯片可实现多样测试,是更有发展前景的测试技术。