集成电路芯片湿法去层技术研究

随着集成电路行业发展,芯片去层技术在芯片失效分析方面应用越来越广泛,在集成电路测试等领域发挥着重要的作用。本文着重探究了集成电路芯片湿法去层技术,针对芯片失效具体情况,探讨了去除钝化层、金属化层、层间介质层等不同方法的具体原理和适用领域,提出了具体的对策建议,以供参考。