绿光收发一体式集成光电子芯片的脉搏检测传感器

光学体积描记(PPG,photo plethysmo graphy)因其设计简单、成本低、信号周期能有效反应心脏节律等特点被广泛应用于检测心率及脉搏活动。基于多量子阱(MQW,multiple quantum well)二极管发光谱与探测谱存在重叠区的物理现象,采用兼容工艺在一块氮化镓芯片上实现光发射和接收器件的集成,研制收发一体式集成光电子芯片及脉搏传感器。实验结果表明,该氮化镓集成光电子芯片能够有效地接收经过心脏脉冲调制过的反射光。结合电路处理,能够根据还原的PPG信号计算出测试者的心率及脉搏跳变频率,以此起到检测和警示的作用。

圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述

综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺寸封装方式的工艺特征和技术要点,从而说明了WL-CSP的技术优势及其应用前景。

全自动芯片粘片机点胶控制系统

从封装过程的实践出发,在具体开发中结合系统的现场设备,充分挖掘现有资源,设计出一套方便实用的点胶控制系统.实验证明可以达到预期的控制效果和既定目标,其结果可以为相关研究提供进一步的参考.

基于NanoSim-VCS的芯片级混合信号验证

在混合信号系统芯片设计过程中,复杂的全芯片系统验证以及数字单元和模拟IP电路间的接口节点分析成为设计的瓶颈.提出一种基于NanoSim-VCS的混合信号验证方法,以SHU-MV06芯片为具体对象,对一个包括Verilog和SPICE的数模混合系统设计进行验证.这一验证方法在仿真的速度和精度间进行折衷,在保证一定精度的基础上大大缩短了仿真时间,提高了验证效率,使设计人员在早期仿真阶段就能及时发现设计中的问题,改进了设计质量.采用此方法验证的数模混合系统级芯片SHU-MV06一次流片成功,表明了此方法的正确性和有效性.

ISD2500系列语音芯片随机语音分段方法

美国ISD公司的ISD2500系列录放音芯片价格低廉,在很多自动应答场合广泛使用。但关于直接寻址随机分段录放音的应用方面,技术说明少见,不少应用的设计者感到很难掌握。本文根据实践经验和体会,简要介绍该系列芯片的应用,然后提出随机分段录放音的方法,并给出应用实例。

基于NCP1014芯片的开关电源设计

NCP101X系列芯片是低待机功耗离线开关电源的自给电流式单片转换器,它将固定频率电流模式PWM控制器和700V的MOSFET集成在一块芯片上。它还具有软起动、频率抖动、短路电流保护、跳周期、最大峰值电流调整和动态自供电功能。本文介绍一种基于低待机功耗NCP1014芯片的开关电源设计,实验证明它具有外围电路简单、体积小、转换效率高和成本低等特点。

用电能计量芯片ADE7763测量功率因数

利用高精度有功电能和视在电能计量芯片ADE776 3设计了一款功率因数测量表 ,由于合理利用了ADE776 3集成的模拟和数字处理功能 ,简化了硬件和软件设计 ,加快了开发周期 ,降低了成本。同样由于很多功能都集中在单片芯片内实现 ,电路的稳定性也得以提高。此外 ,还介绍了测量原理 ,ADE776 3的工作原理 ,并结合ADE776 3对测量原理的误差从多方面进行了分析。

单片MODEM芯片在远程数据通讯中的应用

本文介绍基于新型单片调制解调芯片MSM75 12B的远程数据通讯技术 ,并以一个火灾远程报警系统的实例介绍了 5 1系列单片机和该芯片的通讯接口电路设计及软件实现 ,同时还简要介绍了MSM75 12B在无线射频和专用通讯线路中的应用 ,指出了该芯片在工业控制、远程抄表。

单片无线收发一体芯片RF401及其应用

RF401是最新推出的单片无线收发芯片 ,该芯片集成了高频发射、高频接收、PLL合成、FSK调制、FSK解调、多频道切换等功能 ,具有性能优异、外围元件少、功耗低、使用方便等特点 ,可广泛应用于无线数据传输系统的产品设计中。

晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)

本文主要介绍了一种新型的 CSP 高级封装——晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)及其特点,并简述了 CSP 封装的主要特点及发展前景。

基于CC1010芯片的微型无线数据收发模块的设计

本文介绍了基于SmartRFCC1010芯片的微型无线数据收发模块的设计,给出了采用CC1010芯片设计微型无线数据收发模块的设计方案,并提出了在PCB板制作过程中应注意的问题。

高压大功率芯片封装的散热研究与优化设计

针对单片高压功率集成电路芯片,利用Flo THERM软件,建立三维结构的封装模型,并对各模型进行了仿真。研究了在不同基片材料、不同粘结层材料、不同封装外壳条件下封装模型的温度变化情况,分析得出一个最优的封装方案。结果表明,当基片材料采用BeO陶瓷、粘结层采用AuSn20合金焊料、封装外壳采用金属Cu时,该封装模型的温度最低、散热效率最高。

面向射频微系统应用的圆片-芯片集成工艺技术研究

利用Au-Sn共晶合金反应实现硅基圆片-芯片(Die to Wafer)键合是一种可行的集成方案,通过优化关键实验条件改善圆片-芯片键合层质量及键合强度,探索出适合射频微系统应用的D2W集成工艺条件;使用扫描电子显微镜(SEM)观察各组圆片-芯片界面质量状态,分析其键合层元素组成;在常温及300℃高温下完成水平推力测试,分析了键合样片键合强度和耐高温水平。结果表明:键合压力、Sn浸润时间、Au-Sn共晶合金温度及时间、芯片键合前处理等条件对键合层质量影响较大;对芯片进行前处理,使用少量助焊剂,240℃浸润2 min,并在温度为290℃、压力为4 N的条件下键合6 min,可以得到具备良好键合层质量的键合样片,水平推力达到55 N。

一款深亚微米射频SoC芯片的后端设计与实现

随着集成电路的发展,片上系统芯片(SoC)技术广泛应用于多种领域中,越来越多的射频、模拟、存储器模块集成到一块芯片中。SoC芯片后端设计面临尺寸特征小,芯片规模大,物理设计复杂程度高等问题。良好的芯片版图设计是集成电路实现和成功的基础之一。介绍了基于台积电0.18μm ULL低功耗工艺设计的射频SoC电路结构,在此基础上,详细说明了后端版图设计流程与布局规划,重点介绍了时钟模块设计,多时钟电路及复杂时序关系设计的后端布局处理,供电设计以及布线优化方法和技巧,对各类相关芯片的后端设计具有良好的借鉴意义。

单芯片视频采集卡及其Win95驱动程序设计

在介绍视频采集卡系统结构的基础上,提出了一种基于单芯片的视频采集卡的实现方案。并描述了Windows95下视频采集卡设备驱动程序的结构及其工作过程。

环氧芯片粘片:大芯片的挑战

芯片尺寸增大，就需要改进自动芯片粘片系统的分配技术。当采用编程环氧图形精确控制环氧分配方法时，可在芯片和载体之间获得绝无空洞的粘结层。最新开发了一种具有专利权的软件控制分配器。由于填料压力、分布方法不变，且应用原来的工艺规范，导电胶就可均匀地分布在引线框架和芯片之间，不会出现银分离。

单片平板显示控制芯片PW365及其应用

Pixelworks公司开发的单片平板显示控制芯片PW364/365是世界上第一个具有集成SDRAM的图像处理芯片，能够提高画质，实现帧频转换等，已被用于LCD、等离子体显示器、投影仪及多媒体显示器中。介绍了该芯片的内部结构、功能、特点和软件开发包，并展望了应用前景。

BESⅢ主漂移室内室升级MAPS芯片探针台测试系统设计

为满足北京谱仪Ⅲ主漂移室内室升级MAPS芯片测试需要,设计了一套用于芯片功能检查的芯片探针台测试系统。该系统实现了批量芯片JTAG通讯、芯片功耗、像素箝位电压、读出数据等芯片的功能检查,并可以进行芯片噪声水平以及甄别器阈值扫描等初步测试。芯片的探针台测试不仅在非邦定的情况下完成了芯片的筛选,同时可为后续芯片在探测器上工作时的阈值等参数配置提供参考。

nRF401无线收发芯片的长距离通信设计

nRF401系列高速单片无线收发芯片为短距离无线数传应用提供了较好的解决办法,在某些应用中需要尽可能长的通信距离,本文探讨影响nRF401通信距离的因素并提出设计的方法.

复合层芯片飞片雷管

芯片飞片雷管包括基片、基片上的粘合层、粘合层上的导电层，导电层由二个焊盘以及连接二个焊盘的桥组成，导电层上有一层缓冲材料(缓冲层)，缓冲层上还有一个保护层，保护层只覆盖住两个焊盘，桥上没有保护层，只有飞片。缓冲层可防止保护层材料移动(migration)到导电层材料中去，反过来也防止导电层材料移动到保护层中去，同时还可更好地将飞片与桥粘接在一起。