英特尔要做芯片混搭高手,借助EMIB,让22nm、14nm、10nm融为一体

曾经，英特尔公司作为半导体工艺领导企业，带领芯片生产工艺按照摩尔定律的指引一路高歌猛进。但是，近几年，英特尔在处理器方面似乎创新乏力，处理器在工艺和性能方面的升级被业界戏称为“挤牙膏”，言下之意没有多少提升，就连今年下半年亮相的英特尔最新的第八代处理器仍沿用14nm制程。

IBM开发DNA芯片制造技术 设备成本不足百万美元

IBM在考虑使用DNA（脱氧核糖核酸）生产新一代芯片。 这项研究是由IBM阿尔马登研究中心和加州理工学院联合进行的。 通常情况下，芯片生产工艺越先进，设备就越昂贵。

双面多层金属化工艺在轴向大电流金属封装二极管中的运用

0前言金属封装的大电流二极管,在较高质量等级的型号工程中有实际应用需要。但在实际生产中,因传统的正面铝层背面多层或金层的芯片生产工艺无法实现大电流电极的引出,所以需将原来的正铝背多层芯片进行双面多层金属化,才能将上电极铝丝超声键合方式改为铜引线焊接,保证较大的正向电流容量和较小的正向饱和压降,

英特尔22nm Ivy Bridge芯片推迟发布

据报道,由于急于在今年圣诞购物季节将Ultrabook平台推向市场,英特尔将暂停其＂Ivy Bridge＂22nm芯片生产工艺。据DigiTimes报道,英特尔将把推出这种新的处理器的计划从今年第四季度推迟到2012年。

高K-金属栅极和45纳米

在过去一年中，随着媒体对英特尔45纳米和高K-金属栅极的介绍和评论，让大家开始知道这两个新词汇，所以大家可能有这样的疑问：在处理器量产中采用的45纳米芯片生产工艺和同时提及的高K-金属栅极有什么关系吗？高-金属栅极到底是什么？为什么说成功研制高K-金属栅极并将之付诸量产是半导体业界里程碑式的技术变革和突破？

冷酷的巨人——QX9650试用手记

Intel公司在2005年实现65nm制造工艺后，推出一种全新的处理器技术发展模式，即著名的“钟摆”方案。根据这个设想，蓝色芯片巨人将保持“每两年更新一代微架构、每两年更新一代硅芯片生产工艺、微架构和硅芯片工艺更新交替进行”的方式，以此来促进微处理器技术的进步。2006年Intel如期推出了“酷睿”微处理器架构，2007年又发布了采用45nm制造工艺的系列处理器，

新建工厂 英特尔宣布将试验生产7nm芯片

据外媒报道，英特尔日前在业绩电话会议上透露，为了进一步探索芯片生产工艺，公司将在今年建立一座7nm试验工厂。这座工厂虽然产能有限，但却为未来7nm芯片的生产奠定了基础。

三星宣布今年晚些时候投产第二代10nm芯片 将再次领先

据科技网站AppleInsider报道，三星近日宣布，计划在今年晚些时候投产下一代10纳米芯片生产工艺。据悉，这项新技术或将较当前技术带来10％的性能提升。