基于FMEA拓展的芯片研发项目风险管理研究

芯片研发作为集成电路产业的核心,具有技术难度大、资金需求大、风险等级高等特点。因此,提出基于FMEA拓展的失效模式模糊综合评价方法,以量化评估芯片研发的项目风险。针对F公司芯片研发项目,运用扩展后的FMEA方法识别和分析风险,证明扩展后的FMEA方法在芯片研发项目风险管理中的有效性。

基于成熟度模型的芯片项目评价研究

全球经济数字化大趋势下,我国芯片半导体行业的发展愈发重要.结合芯片研发项目的特点及项目管理现状,参考经典项目管理成熟度模型——能力成熟度模型,依据项目管理知识领域和相关理论研究,建立芯片研发项目管理成熟度模型,构建适合芯片研发项目管理的成熟度评价指标体系,并以H公司在研芯片研发项目为例,应用芯片研发项目管理成熟度评价指标体系对该项目进行分析.评价指标体系旨在实时评价,实时改善,为芯片研发项目管理工作的评价及改进提供依据,以期提高芯片研发项目的成功率,促进我国芯片半导体行业的发展.