移动WiMAX的组网方案及其终端芯片设计

文章分析了移动WiMAX可能的组网方案,在此基础上,对移动WiMAX终端芯片进行了介绍,并探讨了移动WiMAX终端芯片设计中的关键技术。

LTE终端芯片发展趋势

随着LTE产业的发展,国内外芯片厂商都在研发LTE芯片产品。从多频多模技术、功耗和终端芯片工艺的要求这三方面分析了LTE终端芯片的关键技术,并介绍了高通、联发科、展讯、美满电子、英特尔等几个主要研发和生产LTE芯片的国内外厂商当前比较有代表性的芯片,最后还展望了LTE芯片的发展趋势以及面临的挑战。

弹性压接型IGBT器件封装结构对芯片内部电场的影响研究

高压大功率电力电子器件内部电场的准确计算,是保证器件绝缘设计满足要求的基本条件。首先,在静态场下建立考虑封装绝缘结构和芯片半导体载流子输运过程的耦合电场计算模型,并利用高压芯片反向特性测量平台,测量获得3300V高压芯片的耐受电压,与文中所建立模型的计算结果相对比,结果表明,计及芯片和封装耦合后,芯片耐受电压的计算结果与测量结果之间的误差由不考虑封装时的4.96%降低为0.8%。此外,以文中所使用的3300V高压芯片终端结构为例,应用耦合电场计算模型,计算在不同电压下的弹性压接封装结构下电场的分布分布特性,计算结果表明在2000V下,计及封装和芯片耦合后,芯片内部最大电场为不考虑封装结构时的1.24倍,且最大电场由终端区中部转移到末端。随着施加电压的增加,封装绝缘结构对于芯片电场的影响逐渐增大,芯片终端区表面电场显著增加甚至超过芯片内的最大电场。最后,利用部分电容模型,给出外部封装对于芯片电场影响的机理解释,并分析半导体–绝缘体界面电荷密度以及外部封装绝缘材料的介电常数对于芯片电场的影响规律,该文的结果可为高压大功率器件绝缘设计提供参考。

TD-LTE终端芯片关键技术测试及面临的挑战

TD-LTE终端芯片测试是促进TD-LTE终端芯片从开发初级阶段到产品技术较为成熟、系统较为稳定的有效手段之一。本文对TD-LTE终端芯片关键技术的测试内容、测试方法以及产品设计和测试所面临的挑战进行了介绍,指出终端芯片仍然是整个TD-LTE产业链相对薄弱的环节,推动终端芯片进一步完善需要芯片和终端产品开发、全面的调测验证以及完备的测试系统和仪表支持等多个环节的全面结合、协同推进。

终端芯片的发展趋势

未来六年移动通信的发展，如果关键技术没有大的突破，移动通信终端技术的发展靠半导体集成电路技术来驱动。下面从终端芯片的角度，将其发展趋势归纳为“十化”。

TD-LTE外场测试注重创新 终端芯片仍是瓶颈

从外场测试情况看,在系统侧,TD-LTE在技术进展上已与FDDLTE差别不大,关键差距在芯片和终端层面。

重邮信科:独立支撑TD终端芯片研发

9月17日，重庆重邮信科通信技术有限公司董事长聂能教授在ICT中·高层论坛上发表《重邮信科TD终端芯片的演进与发展》的演讲。聂能表示，从去年凯明公司倒下后至今，重邮信科独立支撑了TD—SCDMA全网升级到HSDPA的终端支持工作。

智能电视标准化有利有弊 多终端芯片呈统一趋势

平板电脑、智能手机和智能电视未来有望使用同一个操作系统、同一个芯片、同样的应用,达到深度整合;从制造上来说,这些设备在技术结构和开发模式上都一致化。

M-Bus终端收发芯片TSS721的原理及应用

TSS721是TI公司生产的仪表总线 (Meter-Bus)终端收发芯片 ,可用于Meter-Bus与终端仪表中微处理器之间的连接。文章介绍了仪表总线的工作原理和TSS721的性能结构及工作方式 ,最后给出了TSS721的总线连接方法以及实际应用电路。

多模移动终端芯片设计技术及多模终端发展现状

文章明确了多模终端的分类,给出了其在芯片设计和产品设计中的两种趋势:应用处理器和通信处理器相分离;多模通信处理的融合方式和独立方式相结合。

广电智能终端芯片密码安全防护与评估分析

本文首先分析密码侧信道分析技术在国家战略发展和广播电视领域转型升级中的意义,然后面向广播电视智能终端芯片密码安全现状,基于侧信道分析理论技术,分析梳理下一步广播电视行业智能终端芯片安全评估思路,为广播电视终端高清化、智能化转型升级提供技术支撑.

面向终端芯片性能测试技术研究

介绍了当前业内流行的几种性能测试方法,并着重展示了一种新颖的模拟外场路测(VDT)方法。通过在VDT系统中模拟并重现典型外场环境,如高铁、弱覆盖等,建立完善的场景库,可以更加全面地考察终端在外场环境下的性能表现,贴近用户实际感知,具有良好的发展前景。

VoLTE成为语音解决方案趋势 LTE终端芯片研发需加快步伐

我国LTE已规模商用,网络规模和市场容量很快将居于世界前列,但在终端芯片等LTE产业薄弱环节上距离世界先进水平还有明显差距。LTE终端芯片产业发展是我国移动通信产业领域的重中之重,未来,我国需要加强语音解决方案的技术研发,增强我国LTE终端芯片产业竞争力。

大唐电信:布局移动终端芯片 推动4G产业自主发展

在移动互联与宽带业务高速发展的今天,智能手机、智能汽车、智能家居融合趋势明显,由此推动包括智慧城市等领域的变革,4G芯片产品将会发挥不可估量的作用。

联芯科技展示LTE多模终端芯片

日前，联芯科技在中周国际通信展上展示了目前业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE多模多频终端芯片，以及基于LTE芯片方案的CPE、MIFI等多款数据类终端。

天碁科技率先实现TD-SCDMA终端芯片平台128k包交换数据传输

近日，天碁科技成功实现了全球首个基于TD-SCDMA商用终端参考设计平台的128k包交换数据传输，为TD-SCDMA手机厂商开发出丰富的3G多媒体应用提供了有力的支持。天碁科技是业界首个在终端ASIC芯片上突破128kbps包交换数据传输的TD-SCDMA终端解决方案提供商。

新一代TD终端芯片“火星二号”推出

凯明信息科技股份有限公司推出新一代1．D终端芯片——“火星二号”。

日本CDMA终端芯片技术动向

FPLMTS是ITU正在进行标准化的移动通信系统,可望于2000年以后开始使用。它不仅可以传送声音,而且可以传送包括图象在内、最高速率达2Mbit/s的多媒体信号。ITU已经决定将使用1.885～2.025GHz及2.11～2.2GHz频带。1996年秋开始接受世界各国的提案。 在日本,广播及无线电通信的标准化团体——电波产业协会(ARIB)正在选定方案。在众多的实现方案中,比较倾向集中于6种方案,其中4种使用码分多址(CDMA)技术;2种采用时分多址(TDMA)技术。NTT移动通信网株式会社(NTT DoCoMo)

TD-SCDMA终端芯片突破性进展

令人欣喜的是,在2004年,TD-SCDMA终端芯片获得突破性进展,以2004年10月天碁科技有限公司(T3G)在业界率先实现ASIC芯片方案的网络级通话为标志,正式拉开了TD-SCDMA终端商业化的前进序幕.目前T3G和其他终端芯片厂商比如凯明、展迅、ADI、重邮等兄弟厂商一道,正鼎立支持国内外手机客户进行TD-SCDMA商用手机研发,有效地支撑了TD-SCDMA终端产业化.