真空吸附式倒装芯片翻转机械手设计

针对芯片倒装封装中难以利用常规机构实现芯片翻转的问题,设计了一种回转型真空吸附式芯片翻转机械手,并与目前常用的气吸式芯片翻转机构比较,结果表明,该文设计的机械手具有更高的工作效率。

键合机芯片翻转机构及其动力学仿真

在Fine-Out(扇出)芯片键合制程中需要对芯片(Die)进行重新布局,由于制造工艺的不同,芯片标记面可能存在向上或向下工况。介绍了芯片翻转机构的工作流程和设计开发过程。

翻转芯片封装采用有机衬底,满足通信芯片要求

四层有机封装衬底的热膨胀系数与线路板匹配良好。

功率IC芯片真空回流焊工艺缺陷研究

分析了功率IC芯片真空回流焊装配中锡溅锡珠、芯片翻转、边缘空洞3种工艺缺陷的产生机理。研究了钢网厚度、钢网开口、回流时间、压力参数对真空回流焊工艺缺陷的影响。结果表明,功率IC芯片上的空洞随焊膏厚度增加而减小,'9宫'钢网开口更易于保持印刷厚度的一致性。采用120 s预热时间、升温区预真空、变压力真空回流焊等措施,减少了锡溅锡珠,杜绝了芯片翻转,改善了芯片边缘空洞。