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光耦在实际应用中的几种常见失效
被引量:
2
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作者
徐军军
黄文锋
《电子产品可靠性与环境试验》
2021年第4期40-43,共4页
不同于一般的半导体器件,光耦在工作原理、结构和封装设计等方面均具有特色。结合光耦的特色,阐述了光耦的几种常见的失效模式,如键合丝断开、粘接芯片的银迁移和芯片腐蚀等问题,并根据具体的使用环境分析了光耦器件失效的原因,以期在...
不同于一般的半导体器件,光耦在工作原理、结构和封装设计等方面均具有特色。结合光耦的特色,阐述了光耦的几种常见的失效模式,如键合丝断开、粘接芯片的银迁移和芯片腐蚀等问题,并根据具体的使用环境分析了光耦器件失效的原因,以期在实际的使用过程中提高其可靠性。
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关键词
光耦
键合丝断开
银迁移
芯片腐蚀
失效
可靠性
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职称材料
题名
光耦在实际应用中的几种常见失效
被引量:
2
1
作者
徐军军
黄文锋
机构
工业和信息化部电子第五研究所
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2021年第4期40-43,共4页
文摘
不同于一般的半导体器件,光耦在工作原理、结构和封装设计等方面均具有特色。结合光耦的特色,阐述了光耦的几种常见的失效模式,如键合丝断开、粘接芯片的银迁移和芯片腐蚀等问题,并根据具体的使用环境分析了光耦器件失效的原因,以期在实际的使用过程中提高其可靠性。
关键词
光耦
键合丝断开
银迁移
芯片腐蚀
失效
可靠性
Keywords
optical coupler
the bond wire broken
silver migration
chip corrosion
failure
reliability
分类号
TN622 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
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作者
出处
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1
光耦在实际应用中的几种常见失效
徐军军
黄文锋
《电子产品可靠性与环境试验》
2021
2
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