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光耦在实际应用中的几种常见失效 被引量:2
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作者 徐军军 黄文锋 《电子产品可靠性与环境试验》 2021年第4期40-43,共4页
不同于一般的半导体器件,光耦在工作原理、结构和封装设计等方面均具有特色。结合光耦的特色,阐述了光耦的几种常见的失效模式,如键合丝断开、粘接芯片的银迁移和芯片腐蚀等问题,并根据具体的使用环境分析了光耦器件失效的原因,以期在... 不同于一般的半导体器件,光耦在工作原理、结构和封装设计等方面均具有特色。结合光耦的特色,阐述了光耦的几种常见的失效模式,如键合丝断开、粘接芯片的银迁移和芯片腐蚀等问题,并根据具体的使用环境分析了光耦器件失效的原因,以期在实际的使用过程中提高其可靠性。 展开更多
关键词 光耦 键合丝断开 银迁移 芯片腐蚀 失效 可靠性
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