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基于LTCC基板的X波段四通道T/R组件的设计 被引量:4
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作者 戈江娜 《电子科技》 2016年第6期92-95,99,共5页
介绍了一种X波段四通道T/R组件的设计思路和实现方法。针对组件工作频率高、工作频段宽、通道数多、功能复杂、裸芯片多、重量要求严格等难点,组件采用低温共烧陶瓷设计、MCM设计、新型硅铝盒体材料设计等先进技术,成功研制出了低噪声... 介绍了一种X波段四通道T/R组件的设计思路和实现方法。针对组件工作频率高、工作频段宽、通道数多、功能复杂、裸芯片多、重量要求严格等难点,组件采用低温共烧陶瓷设计、MCM设计、新型硅铝盒体材料设计等先进技术,成功研制出了低噪声、轻质量、功能齐全的小型化四通道T/R组件,该组件工作带宽在X波段达到2 GHz,发射功率达到+41 d Bm,发射效率达到32%,接收噪声系数达到2.5~2.8 d B,移相精度达到20(RMS),整体重量为96 g。组件已实现批量化生产。 展开更多
关键词 LTCC MCM 硅铝材料 芯片自动粘结 自动键合
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