芯片贴放

封装中倒装芯片(FCIP，flip—chip in packaging)的扩大的增长率继续给倒装芯片装配(FCA，flipchip attach)设备供应商带来新的挑战。在决定哪台机器最适合装配需求的时候，芯片处理(diehan．dling)相对于尺寸、锡球合金／32寸和间距、以及封装的处理是重要的因素。

在SMT工艺中实现FC的组装

随着技术的发展,越来越多电子产品供应商在设计中采用倒装芯片(Flip-Chip)技术。为了成 功地使用这项技术,制造商必须对其SMT组装设备、材料(如助焊剂和底部填充胶)和工艺进行一些 改进,并解决包括产量和质量等在内的其它与制造相关的问题。