通信芯片电压故障注入测试与功能安全评估方法

芯片是现代信息技术的核心和基础,芯片的功能安全在确保电子技术的可靠性方面发挥着重要作用.本研究以CAN通信芯片为对象,提出了一种基于电压故障注入的芯片功能安全评估方法.通过基于原型系统的自动化硬件故障注入测试,并结合自动触发信号与控制模块的设计,完善了目前CAN芯片安全性测试技术和功能实现上的不足.另外,基于该CAN芯片测试结果,提出了芯片对故障因素敏感的功能安全评估依据.结果表明,该电路通信芯片的某些管脚对标准工作电压范围下输入电压的幅值、脉宽和延迟毛刺较敏感.测试电路系统能够自动实现1.5~5.5 V大范围工作电压下的随机错误注入,以及错误要素敏感度分析,为提高通信芯片安全性提供更高效的评估依据.

一种植入式人体通信芯片的设计实现

目的 提出一种植入式人体通信芯片的设计实现方案,通过植入芯片到人体中,以实现人与外部设备之间的无线通信。方法 首先,提出一个小型化、低功耗的通信芯片,该芯片集成了通信模块、处理器、模拟电源、数字电源等功能模块,并采用了高度集成的硅片制造工艺,以满足植入式应用的需求;其次,提出一种有效的能量供给方案,通过远距离无线充电技术为芯片提供能量,从而延长其使用寿命;最后,通过仿真和测试,验证植入式人体通信芯片设计的正确性和可行性。结果 仿真实验证明,该植入式人体通信芯片可以稳定地与外部设备进行通信,并能够实现数据传输和接收的功能。同时该芯片具有小型化、低功耗和高度集成的特点,可以在人体内部稳定地工作,并能通过无线充电技术获得所需的能量。芯片的回片测试显示,功能测试符合设计的预期。结论 本文成功设计并实现了一种植入式人体通信芯片,为人与外部设备之间的无线通信提供了新的解决方案,对于医疗领域、生物监测和人机交互等应用具有重要的意义,有望为未来植入式人体通信技术的发展提供新的思路。

基于IoT NTN实现卫星语音通信的关键技术研究

近年来,随着商业航天的兴起,卫星制造和发射成本大幅降低,星载天线技术快速发展,为卫星通信产业注入了新的活力。同时,随着通信芯片、终端能力的提升,基于星地网络融合的公众手持终端直连卫星逐步成为现实。“手机直连卫星”具有丰富的应用场景和迫切的用户需求,特别在保障救援、紧急救助和应急通信等情况下,为用户提供保底通信保障,而实时语音通信能力是此类应用场景下的必要需求。

从LTE升级到5G,无线通信芯片/模组还有哪些增长点?

蜂窝技术主导无线通信模组行业,该市场在2022年达到历史新高,智能电表、交通、资产跟踪是蜂窝通信模组的主战场,这3项应用占据过半市场份额。5G在物联网领域的技术应用将创造新的用例,比如公用事业监控、工业自动化、机器人远程控制、AR眼镜等。但要看到的是,2022年工业5G模组市场体量仅为140万台,机构预计工业5G将在2024年回暖。

LTE Cat.1物联网芯片物理层设计与开发

本文结合芯迈微半导体的Cat.1物联网芯片开发项目展开研究,首先简要介绍项目开发情况;然后重点阐述了物理层功能的软硬件协同开发流程、软硬件划分、ASIC设计的硬件资源与时序优化,以及功耗相关的软硬件设计;最后规划清晰的芯片验证路径,有效暴露ASIC模块的设计问题。

人工智能芯片技术近期主要发展动向分析

人工智能芯片在当前新一轮人工智能浪潮中扮演着重要基础设施作用。对近期人工智能芯片技术领域的主要发展动向进行了综合评述。首先介绍美欧近期对发展人工智能芯片产业所采取的政策措施,随后分析了人工智能芯片技术的当前发展趋势,最后从应用角度概述人工智能芯片技术的发展瓶颈。综述表明,美欧高度重视人工智能芯片技术发展与产业布局;分布式协同训练技术、三维异构集成技术、基础大模型辅助芯片设计技术、云端芯片间通信技术等,正在成为未来人工智能芯片技术的重要发展方向;面向日趋具化、挑战性强化的应用场景,人工智能芯片在信号处理与通信、目标识别与分类、自动化辅助决策等方面,尚存诸多技术发展瓶颈,需要引起重视。

用FPGA实现RS-485通信接口芯片

在点对多点主从通信系统中 ,需要合适的接口形式和通信协议实现主站与各从站的信息交换。RS -4 85接口是适合这种需求的一种标准接口形式。当选择主从多点同步通信方式时 ,工作过程与帧格式符合HDLC/SDLC协议。介绍了采用VHDL语言在FPGA上实现的以HDLC/SDLC协议控制为基础的RS - 4 85通信接口芯片。实验表明 ,这种接口芯片操作简单、体积小、功耗低、可靠性高 ,极具实用价值。

宽带通信芯片中级联积分梳状插值滤波器的优化设计

级联积分梳状(CIC)滤波器由于其结构简单、高效等优点,经常作为宽带通信芯片中的抽取器或插值器。随着通信系统以及超大规模集成电路的发展,芯片集成密度越来越高,需要对芯片中关键模块积分梳状滤波器进行面积的优化。为此,设计一种应用于无线宽带射频芯片的CIC插值滤波器。通过位宽优化方法减少滤波器内部节点位宽,并在增益校正部分采用输出截位后的正则有符号数字量编码乘法代替全位宽二进制补码乘法。实验结果表明,与优化前的CIC插值滤波器相比,该滤波器的电路面积可优化58%左右。

常用通信接口芯片过电压耐受能力

给出了 5种计算机常用通信接口芯片耐受雷电冲击、工频过电压和直流过电压的试验结果 ,提出了通信接口芯片进行过电压防护的建议 :工作电压为 5V的微电子器件其防雷保护水平≤ 2 5倍额定工作电压 ;对过电压防护要求特别严格的微电子器件其最低耐受电压采用 1 5倍正常工作电压作为其最高残压。

HART调制解调芯片高速通信接口设计

针对当下工厂设备间设备量以及传输数据量庞大问题,设计了一种新型的HART调制解调芯片接口,通过AXI4总线接口代替传统的UART接口,加速HART调制解调芯片与CPU之间的通信速度。相比于URAT传统接口按位传输,AXI4总线接口可并行传输32位8个字节,数据传输速度可达到纳秒级别。通过AXI4总线模块与CPU的互联,实现结构功能配置与数据的交互。HART调制解调芯片高速通信接口设计基于FPGA平台进行原型验证,结果表明,该架构能有效识别HART通信协议,CPU与HART芯片数据交互达到纳秒级别,调制解调正确率高达100%,满足HART通信协议要求。

一种新型通信芯片-YT0-101在工业控制中的应用初探

基于贵州以太科技公司开发的一种新型通信芯片-YT0-101,介绍了利用YT0-101构建上位机的通信电路设计,并给出了使用Visual Basic 6.0在上位机中进行通信软件设计的方法。实验调试成功,实现了利用YT0-101进行实时数据传送的目的。

国内电力载波通信芯片技术及市场

电力线载波通信(PLC)芯片将随智能电网和物联网的全面建设引来爆发增长。电力线载波通信的关键就是设计出一个功能强大的电力线载波专用modem芯片,可以从调制方式、传输速率、通信频率、通信功率、EMI标准、芯片技术等方面开展研究。最后指出了我国电力线载波芯片的发展方向。

SDH通信芯片的测试方法

简要介绍了SDH系统通信芯片的测试方法,提供了相应的电路结构,给出了测试步骤,总结了SDH测试经验。

基于YTO-101通信芯片的远程控制系统

本文介绍了基于YTO-101通信芯片构成的一个远程控制系统。在该系统中，以YTO-101为核心构成的现场总线及控制节点形成了现场级部分，远程用户通过intemet可以对现场级的设备进行监控，该系统在实验室条件下调试成功。

3G时代通信芯片开发趋势探讨

通信芯片作为半导体行业最为活跃的市场应用之一,其发展趋势一直备受瞩目。本文分析了3G时期通信芯片的发展趋势。

用VHDL设计专用串行通信芯片

一种专用串行同步通信芯片(该芯片内部结构和操作方式以INS8250为参考)的VHDL设计及CPLD实现,着重介绍了用VHDL及CPLD设计专用通信芯片的开发流程、实现难点及应注意的问题。

基于FPGA的专用串行通信芯片设计

介绍了基于FPGA的串行通信芯片的开发过程、设计思想和编程实现。采用模块化自上而下的设计方法,各模块设计使用VHDL语言,在MAX+PLUSⅡ下实现编译、仿真等,最后成功下载到FPGA芯片中。这种基于芯片的设计方法,具有设计灵活、研制周期短、易于调试、系统可靠性高等一系列优点。

通信芯片走向随需集成

“理智的做法是芯片厂商根据自己的市场定位，集成目标客户群实际需求的核心功能，这样才能在多功能与成本间取得适宜的位置，并实现较大的出货量。”

通信芯片 借自主技术东风 国产厂商露锋芒

2008年是手机芯片市场的"多事"之年,特别是国产芯片企业,在这一年,他们集体成为业界关注的焦点,而这一切得益于TD—SCDMA的发展,随着TD—SCDMA产业的进一步成熟,芯片水平也应取得新的突破。此外,在AVS以及CMMB方面,今年国产芯片厂商也取得了一系列成绩。

国内通信芯片业喜忧参半

面对越来越浓的3G氛围，2009年，国内通信芯片产业极有可能以新一轮网络建设及自主TD-SCDMA大规模铺开的契机为突破口，取得更多话语权。而同时，在可能继续恶化的经济形势笼罩下，国内也可能上演并购重组的戏码。