倒装芯片键合机键合误差分析

键合精度是倒装芯片键合机的核心指标,准确的误差分析是倒装芯片键合机精度设计的前提。为了实现系统合理的精度设计,使倒装芯片键合机的精度要求和制造成本达到最佳匹配,对影响倒装芯片键合机键合精度的各种误差源进行了系统地分析,得到了几何误差是影响键合精度的主要因素。最后重点对键合机的各运动机构进行分析,找出了影响键合精度的各相关零部件的几何误差,并对几何误差的传递进行了分析,为后续的精度设计奠定了基础。

用于精度设计的倒装芯片键合机几何误差建模

目前,在我国封装设备的研发中,机械精度设计大多采用仿照类比和经验设计,很少系统地定量分析设备总体精度与相关零部件精度的对应关系。针对此问题,以多体系统理论为基础,结合某型号倒装芯片键合机的特殊结构,建立了倒装芯片键合机的几何误差模型。并对基于几何误差模型进行精度设计的思路进行了探讨,为倒装芯片键合机合理的精度设计提供参考。

全自动芯片键合机中多目标图像识别算法

在全自动芯片键合机图像识别系统的开发中,芯片数目自动确定是一个亟待解决的问题。提出了一种新的基于聚类遗传算法的多目标图像识别算法。将聚类思想引入遗传算法的搜索机制中,结合模板语义以及遗传算法进化过程中形成的适应度图景构造聚类规则,将遗传群体有效的划分为不同的小生境。实际应用表明,算法有效地解决了自动确定目标图像数目的问题,一次可以准确识别场景图像中的多幅目标图像,减少了单幅图像的识别时间,提高了系统效率,实现了多目标图像识别的自动化。

基于多体理论的倒装芯片键合机运动误差模型

为了提高倒装芯片键合机的装片精度,采用多体系统建模理论对倒装芯片键合机运动误差进行研究。根据倒装芯片键合机的结构特点,运用多体系统理论对倒装芯片键合机的运动精度进行全面、系统的分析,阐述了倒装芯片键合机拓扑结构及误差条件下相邻体及其变换矩阵,建立了倒装芯片键合机运动的空间误差模型。采用Agilent激光干涉仪对倒装芯片键合机的各单项运动误差进行检测,将检测结果代入误差模型进行计算分析,结果表明所建立的误差模型能有效预测倒装芯片键合机的装片误差,为倒装芯片键合机的误差补偿奠定了基础。

DB-6120全自动芯片键合机图像处理系统分析及软件处理

概述了DB-6120全自动芯片键合机图像处理系统的组成及工作原理,重点介绍了软件结构及设计方法,并对晶片及芯片对准、芯片识别技术进行了重点探讨。

基于多项式拟合的S型加减速曲线在芯片键合机工作过程中的应用

为解决传统梯形加减速曲线或者指数加减速曲线在运动过程中产生冲击及振动的问题,提出了一种新型的基于多项式拟合的S形加减速曲线,该曲线弥补了传统加减速曲线的不足,并能满足芯片键合机高速度、高精度的运动要求。

LED芯片键合机固晶臂的结构优化

LED产业是我国新技术产业的代表之一。LED的发展与应用将有助于节能减排促进我国能源实现高效利用。为做好LED产业的发展需要加强在LED的技术和研究投入,在实现LED技术升级的同时提高LED的生产效率,降低LED的生产成本。固晶臂是LED芯片键合机中的重要组成部分,同时也是LED芯片全自动生产中的取放执行机构,其性能的好坏直接影响到LED芯片键合的稳定性与效果。文章在分析LED芯片键合机结构的基础上对如何做好LED芯片键合机固晶臂的优化设计进行了分析阐述。

倒装芯片键合头模态特性研究与实验分析

键合头是全自动倒装芯片键合机重要的功能运动部件,其主要功能是完成芯片的拾取、点胶和键合。键合头在高频高加速的往复多自由度运动中产生的振动和共振量直接影响芯片的键合精度,因此要求键合头应具有足够的刚度、强度和较好的动态特性。掌握键合头的模态特性及其影响因素之间的关系是自主研发高性能倒装芯片键合头的关键问题。为此,建立键合头模态特性研究系统模型,采用理论计算与实验测试相结合的方法研究键合头在安装工况下的模态特性,将ANSYS有限元仿真的结果与锤击模态试验的结果作一致性对比和分析,得到键合头准确的模态参数、刚度分布情况和影响因素。研究结果为多功能高密度芯片键合头的进一步结构优化和精度控制以及整机的防振、抑振等提供理论支撑和实验依据。

倒装键合机支撑板模态参数提取与实验验证

采用ANSYS有限元仿真计算与LMS Test.Lab锤击实验相结合的方法研究支撑板的模态特性。仿真分析得到支撑板的前6阶固有频率和振型,并通过实验验证仿真结果的准确性。将理论计算与试验的结果进行对比分析,得出支撑板的一阶固有频率为400Hz,高于支撑板上安装的伺服电机的工作频率以及周围环境的激振频率,因此不会产生共振现象,为防止共振、改善整机质量性能及结构优化提供参考依据。

MEMS封装技术及设备

概述了进入后摩尔时代的MEMS技术,通过TSV技术整合MEMS与CMOS制程,使得半导体与MEMS产业的发展由于技术的整合而出现新的商机。主要介绍了MEMS器件封装所面临的挑战及相应的封装设备。

运动控制器供电和断电瞬间输出毛刺信号研究

该文分析了采用模拟电压输出的控制器在上电和掉电瞬间输出毛刺信号的原因,针对全自动芯片键合机在供电和断电的瞬间因控制器输出的毛刺信号而导致的机械臂碰撞的问题,提出了对运动控制器中DAC器件的供电电源添加开关电路的解决方案。实验结果表明,采用该设计方案的控制器在供电和断电瞬间输出的毛刺信号脉宽得到了有效的控制。