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聚硅氧烷改性及多模光波导制备
被引量:
4
1
作者
冯向华
季家镕
窦文华
《光学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第5期303-307,共5页
采用含氢聚硅氧烷(HPSO)和二乙烯基苯(DVB)的交联体掺入聚二甲基硅氧烷(PDMS)中,使改性的聚二甲基硅氧烷(M-PDMS)折射率发生1%~1.8%的改变。M-PDMS及PDMS薄膜具有良好的光透射率和低的传输损耗,是低成本制备用于高速芯片间光互连聚合...
采用含氢聚硅氧烷(HPSO)和二乙烯基苯(DVB)的交联体掺入聚二甲基硅氧烷(PDMS)中,使改性的聚二甲基硅氧烷(M-PDMS)折射率发生1%~1.8%的改变。M-PDMS及PDMS薄膜具有良好的光透射率和低的传输损耗,是低成本制备用于高速芯片间光互连聚合物光波导的理想材料。采用软成型和图案转移法,用M-PDMS及PDMS分别作波导的芯层和包层制备了截面为50μm×50μm,长度大于20cm的聚硅氧烷多模光波导。用数字化散射法测量了所制备波导的传输损耗,测得输入光波长为633nm时平均传输损耗为0.137dB/cm。
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关键词
薄膜
芯片间光互连
聚硅氧烷波导
交联体
图案转移法
传输损耗
原文传递
题名
聚硅氧烷改性及多模光波导制备
被引量:
4
1
作者
冯向华
季家镕
窦文华
机构
国防科学技术大学光电科学与工程学院
解放军信息工程大学理学院
国防科学技术大学计算机学院
出处
《光学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第5期303-307,共5页
基金
国家973计划(2012CB933504)资助课题
文摘
采用含氢聚硅氧烷(HPSO)和二乙烯基苯(DVB)的交联体掺入聚二甲基硅氧烷(PDMS)中,使改性的聚二甲基硅氧烷(M-PDMS)折射率发生1%~1.8%的改变。M-PDMS及PDMS薄膜具有良好的光透射率和低的传输损耗,是低成本制备用于高速芯片间光互连聚合物光波导的理想材料。采用软成型和图案转移法,用M-PDMS及PDMS分别作波导的芯层和包层制备了截面为50μm×50μm,长度大于20cm的聚硅氧烷多模光波导。用数字化散射法测量了所制备波导的传输损耗,测得输入光波长为633nm时平均传输损耗为0.137dB/cm。
关键词
薄膜
芯片间光互连
聚硅氧烷波导
交联体
图案转移法
传输损耗
Keywords
thin films
inter-chip optical interconnection
polysiloxane waveguide
cross-linking
pattern transfer method
propagation loss
分类号
TN252 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
聚硅氧烷改性及多模光波导制备
冯向华
季家镕
窦文华
《光学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
4
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