8mm芯片集成接收机仿真与研制

介绍了用MCM D技术研制的 8mm芯片集成接收机的设计方法及系统实现 .用AgilentADS软件进行了系统仿真 ,给出了接收机仿真与实测结果 ,测得接收机增益为 2 0 .2dB ,接收灵敏度为 - 92dBm ,噪声系数接近 5dB .

椭圆曲线密码的芯片集成

椭圆曲线密码(ECC)是一种非常复杂的数学算法,设计出能够完整实现ECC算法的专用集成电路芯片(ASIC)非常困难。当前,对ECC的研究主要集中在ECC的实现方面,其中,尤其是ECC的芯片集成引人关注。为此文章在总结已有ECC芯片实现情况的基础上,介绍了清华大学微电子学研究所在ECC芯片实现方面所做的工作。

单芯片集成加速度计陀螺的研究

讨论单片集成加速度计陀螺的结构及其工作原理 ,并对单结构加速度计陀螺的加速度信号和陀螺信号的分离进行了阐述 .在以往的微型惯性测量组合中 ,加速度计和陀螺是分离的 ,这样将产生较大的轴间耦合误差 .设计了双质量块振动系统 ,利用一个敏感头同时测量加速度和陀螺信号 .

基于混合微电路工艺的多芯片集成双轴磁传感器模块

采用混合微电路工艺,设计了一种基于陶瓷互连基板及封装的多芯片集成(MCM-C)模块,将全固态双轴磁阻传感器及信号处理芯片等集成为微型化、高可靠的传感器模块。模块分别以16位串行数字量输出Y、Z向磁场检测结果,可以直接与各类微处理器接口进行实时数据交换。

CSR单芯片集成蓝牙、GPS和FM功能

CSR公司宣布推出第七代BlueCore芯片，在单芯片上整合蓝牙v2．1＋EDR、低功耗蓝牙、eGPS（增强型全球定位系统）和FM收发技术，极大地降低了在移动电话上增加这些功能时的功耗、尺寸、成本和复杂性。据CSR中国区总经理吴松如博士介绍，

WLAN走向单芯片集成

消费电子产品正在兴起追求轻便和小巧的潮流，电视机、机顶盒和游戏机的体积和成本都在下降，便携式产品更是对体积和功耗有着严格的要求。WLAN芯片厂商为了迎合潮流正在利用先进的工艺生产占板面积小的方案，甚至是单芯片。

芯片集成——推动计算与通信设备融合的关键

设想一下,能够使用一部小巧的手机完成台式机上的全部工作一使用办公软件、高速上网、播放音乐、收发电子邮件、召开视频会议、下载和欣赏高质量照片、玩游戏.任何人都希望能够随时随地实现这一切.这听起来有些不可思议,但的确可以做到.

芯片集成化增强MSPP的火力

据一研究报告称，芯片集成的发展正在促进多服务提供平台（MSPP）扩大其应用领域。

用六种“油墨”3D打印出心脏芯片集成传感极大简化数据采集难度

美国哈佛大学约翰·保尔森工程和应用科学学院（SEAS）24日发布新闻公报称，该学院一研究小组开发出一种新的3D打印技术，可打印具有集成传感功能的器官芯片。他们首次打印出的心脏芯片可快速组装和定制，让数据收集更容易，为药物研究开辟了一个新途径。相关研究刊发在《自然·材料》杂志上。

芯片集成——推动计算与通信设备融合的关键

设想一下，您能够使用一部小巧的手机完成台式机上的全部工作——使用办公应用、高速网上冲浪、播放音乐、收发电子邮件、召开视讯会议、下载和欣赏高质量照片、玩游戏。任何人都希望能够随时随地实现这一切。这听起来有些不可思议，但的确可以做到。

意法半导体（ST）的STiH416芯片集成Comcast参考设计工具，加快下一代家娱乐系统开发速度

高端机顶盒和视频网关开发人员现在可大幅缩减多屏产品的上市时间，以最快的速度为消费者带来丰富的多屏视觉体验，这是因为意法半导体的OrlySTiH416系统级芯片集成了Comcast参考设计工具（RDK）。通过在STiH416高端机顶盒系统级芯片内集成RDK，意法半导体让客户能够节省软件集成时间，更快速地推出新产品。

Broadcom最新组合芯片集成802．11nWi—Fi、Bluetooth和FM

最近，全球有线和无线通信半导体厂商博通公司（Broad-tom）宣布其最新的无线组合芯片已经面市，该芯片使手机能够支持种类更多的媒体及数据应用，且不会增加手机的体积或缩短电池使用寿命。通过在单个硅芯片上集成了Broadcom业界领先的802．11n Wi-Fi、Bluetooth和FM数项技术，这款新型的组合解决方案提供了远远多于市场上任何其他单芯片无线解决方案的功能。这款高度集成的Broadcom芯片与各种分立的半导体器件方案相比，在成本、体积、功耗和性能等方面都具有显著的优势，使它成为手持电子产品的理想之选．

昂宝推出OB6663芯片集成PFC及QR控制器

昂宝电子最新研发成功的OB6663芯片，在3月上旬举行的深圳TIC2008上展出。该芯片在单芯片上集成了临界导通模式功率因子校正器（PFC）和准谐振（QR）控制器，能实现优异的功率转换效率和超低的待机功耗，使用OB6663设计的系统可以满足即将实行的能源之星EPS2.0能效规范，引领绿色电源风潮。

中芯长电发布超宽频双极化毫米波天线射频芯片集成封装技术SmartAiP^TM

近日,中芯长电半导体有限公司(中芯长电)发布世界首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶片级集成封装SmartAiP^TM(Smart Antennain Package)工艺技术。SmartAiP^TM具有集成度高、散热性好、工艺简练的特点,能够帮助客户实现24GHz到43GHz超宽频信号收发、达到12.5分贝的超高天线增益、以及适合智能手机终端对超薄厚度要求等的优势,并且有进一步实现射频前端模组集成封装的能力。

意法半导体STiH416芯片集成Comcast参考设计工具加快下一代家庭娱乐系统开发速度

意法半导体近日宣布其Orly STiH416系统级芯片集成了Corncast参考设计工具（RDK），使高端机顶盒和视频网关开发人员节省软件集成时间，以更快速度为消费者带来丰富的多屏视觉体验。

博通整合芯片集成Bluetooth增强音频体验

10月24日，博通发布了一款最新的整合芯片，在单个硅芯片上集成了BluetoothV2．1＋增强数据率（EDR）基带、射频和软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款针对移动设备的下一代主控制器接口（HCI）解决方案，扩充了Broadcom公司成功的无线整合芯片产品线，增加了调频发射功能、增强的话音和立体声音频处理，以及业界领先的嵌入式软件功能。所有这些先进的功能，都是在一块65纳米（65nm）的芯片上提供，节约了能量和空间。

德州仪器：一个芯片集成四个视频解码器

德州仪器（TI）日前宣布推出一款全新模数（A／D）视频解码器——TVP5154四通道A／D视频解码器。该款高性能、低成本解决方案在同一芯片上集成了4个独立的视频解码器，因而非常适合视频监控等多输入视频应用。TVP5154能够显著简化布局，与前代产品相比可节省高达25％的板级空间。此外，TVP5154的每个通道均采用可编程的水平／垂直（H／V）换算器，从而减轻了相关视频处理器的处理负载，使开发人员拥有更大的空间来实施增值算法。

韩国使用EHD技术实现高密度微型电容与芯片集成

超级电容器可比传统电容器存储更多的能量。与锂离子二次电池相比,具有较高的输出功率和较长的循环寿命,被认为是传统电容器和电池之间的折中产品,在物联网(Io T)和可穿戴设备应用领域具有广阔应用前景。

混合式信号仿真的魅力——芯片集成仿真将取代内电路仿真系统

在惟一的一块硅片上制成整套的混合式信号仿真系统(系统芯片集成/SoC)的趋势,向开发系统提出了更高的要求。芯片集成仿真以其在这方面的无数优点,将逐渐取代传统的内电路仿真系统。类似德州仪器这样的公司。目前就已经通过JTAG端口在混合信号芯片上采用仿真模块。