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Chiplet技术发展现状
被引量:
5
1
作者
项少林
郭茂
+9 位作者
蒲菠
方刘禄
刘淑娟
王少勇
孔宪伟
郑拓
刘军
赵明
郝沁汾
孙凝晖
《科技导报》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第19期113-131,共19页
Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了...
Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了chiplet中的各种核心组件技术,阐述了在chiplet技术开发中可能出现的各种技术挑战,回顾了中国chiplet标准的发展情况,最后针对中国发展chiplet技术提出了建议。
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关键词
chiplet技术
芯粒互连接口
先进封装
多物理场电子辅助设计
信号与电源完整性
原文传递
题名
Chiplet技术发展现状
被引量:
5
1
作者
项少林
郭茂
蒲菠
方刘禄
刘淑娟
王少勇
孔宪伟
郑拓
刘军
赵明
郝沁汾
孙凝晖
机构
合肥复睿微电子有限公司
上海市微电子材料与元器件微分析专业技术服务平台
宁波德图科技有限公司
芯耀辉科技有限公司
湖北江城实验室
超聚变数字技术有限公司
中国电子技术标准化研究院
芯和半导体科技(上海)股份有限公司
无锡芯光互连技术研究院
中国科学院计算技术研究所
出处
《科技导报》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第19期113-131,共19页
基金
国家重点研发计划项目(2022YFB4401501)。
文摘
Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了chiplet中的各种核心组件技术,阐述了在chiplet技术开发中可能出现的各种技术挑战,回顾了中国chiplet标准的发展情况,最后针对中国发展chiplet技术提出了建议。
关键词
chiplet技术
芯粒互连接口
先进封装
多物理场电子辅助设计
信号与电源完整性
Keywords
chiplet technology
chiplet interconnect interfaces
advanced packaging
multi physical field electronic assisted design
signal and power integrity
分类号
TN40 [电子电信—微电子学与固体电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Chiplet技术发展现状
项少林
郭茂
蒲菠
方刘禄
刘淑娟
王少勇
孔宪伟
郑拓
刘军
赵明
郝沁汾
孙凝晖
《科技导报》
CAS
CSCD
北大核心
2023
5
原文传递
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