花团状纳米铜的制备和催化性能

采用液相化学还原法,以六元瓜环(Q[6])为修饰剂,CuSO4·5H2O为铜源,抗坏血酸为还原剂制备纳米铜.采用X射线粉末衍射、扫描电镜及紫外-可见吸收光谱对产物进行结构和形貌表征.结果表明,产物纳米铜呈特殊的花团状结构,花团直径约为2.0μm.花团状纳米铜对染料罗丹明B和次甲基蓝的催化结果显示,在40℃和H2O2辅助下,60mg/L花团状纳米铜在120min内对罗丹明B和次甲基蓝的降解率大于83%.

花团状纳米铜的表征及抑菌性能研究

以六元瓜环(Q[6])为修饰剂,抗坏血酸为还原剂,硫酸铜为铜源,采用液相化学还原法制备纳米铜。并利用XRD和SEM方法对产物进行了表征,结果显示目标产物为花团状单质纳米铜。然后考察了纳米铜对革兰氏阴性菌大肠杆菌的抑制情况,结果表明,250μg/m L花状纳米铜对大肠杆菌具有良好的抑制作用。

六元瓜环修饰的花团状铜的催化活性

采用水热法,将六元瓜环(Q[6])分散的五水硫酸铜用抗坏血酸还原后获得了六元瓜环修饰的超微花团状铜(Q[6]-Cu花团).利用X射线粉末衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对产物进行了结构和形貌表征,通过催化氧化染料罗丹明B(Rh B)、结晶紫(CV)、茜素红(AR)和次甲基蓝(MB)考察了产物的催化性能.结果表明,Q[6]-Cu花团直径约为2.0μm.在Q[6]-Cu/H_2O_2体系中,0.08 g/L的Q[6]-Cu在300 min内对染料脱色效率均超过87%.

六元瓜环修饰的银对染料的催化氧化性能

以六元瓜环(Q[6])为修饰剂,抗坏血酸为还原剂,采用化学还原法制备了Q[6]修饰的银。用X射线粉末衍射、扫描电镜对产物进行结构和形貌表征,并研究了银催化氧化染料次甲基蓝和罗丹明B的性能。结果表明,修饰剂Q[6]用量为0.4 mmol时,获得的银呈直径为2μm花团状结构,并且对罗丹明B和次甲基蓝具有较好的催化氧化效果,0.02 g/L花团状银在300 min内对罗丹明B和次甲基蓝的脱色率超过74.0%和78.0%。

六元瓜环修饰的铜催化剂活性对比

采用液相化学还原法,将不同摩尔比的五水硫酸铜和修饰剂六元瓜环(Q[6])溶液混合后,经抗坏血酸还原获得系列六元瓜环修饰的铜。采用X射线粉末衍射、扫描电镜和紫外-可见光谱对产物进行结构和形貌表征以及催化性能评价。结果表明,修饰剂用量对产物形貌和性质有较大影响,Q[6]用量为0.4 mmol时,获得的产物为直径2.0μm花团状铜,其催化性能最佳,反应速率较快,0.08 g/L花团状铜在100 min内对染料罗丹明B和次甲基蓝的脱色率超过86%。