六元瓜环修饰的花团状铜的催化活性

采用水热法,将六元瓜环(Q[6])分散的五水硫酸铜用抗坏血酸还原后获得了六元瓜环修饰的超微花团状铜(Q[6]-Cu花团).利用X射线粉末衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对产物进行了结构和形貌表征,通过催化氧化染料罗丹明B(Rh B)、结晶紫(CV)、茜素红(AR)和次甲基蓝(MB)考察了产物的催化性能.结果表明,Q[6]-Cu花团直径约为2.0μm.在Q[6]-Cu/H_2O_2体系中,0.08 g/L的Q[6]-Cu在300 min内对染料脱色效率均超过87%.

六元瓜环修饰的铜催化剂活性对比

采用液相化学还原法,将不同摩尔比的五水硫酸铜和修饰剂六元瓜环(Q[6])溶液混合后,经抗坏血酸还原获得系列六元瓜环修饰的铜。采用X射线粉末衍射、扫描电镜和紫外-可见光谱对产物进行结构和形貌表征以及催化性能评价。结果表明,修饰剂用量对产物形貌和性质有较大影响,Q[6]用量为0.4 mmol时,获得的产物为直径2.0μm花团状铜,其催化性能最佳,反应速率较快,0.08 g/L花团状铜在100 min内对染料罗丹明B和次甲基蓝的脱色率超过86%。