六元瓜环修饰的银对染料的催化氧化性能

以六元瓜环(Q[6])为修饰剂,抗坏血酸为还原剂,采用化学还原法制备了Q[6]修饰的银。用X射线粉末衍射、扫描电镜对产物进行结构和形貌表征,并研究了银催化氧化染料次甲基蓝和罗丹明B的性能。结果表明,修饰剂Q[6]用量为0.4 mmol时,获得的银呈直径为2μm花团状结构,并且对罗丹明B和次甲基蓝具有较好的催化氧化效果,0.02 g/L花团状银在300 min内对罗丹明B和次甲基蓝的脱色率超过74.0%和78.0%。