芳烷基型氰酸酯树脂的合成和表征

采用酚-氯化氰法合成了芳烷基型氰酸酯树脂(ANCY),用电喷雾电离质谱(ESI-MS)对树脂化学结构进行了表征,并用示差扫描量热法(DSC)、热失重分析(TGA)、动态热机械分析(DMA)和介电分析等对树脂及其固化物的热力学性能进行了分析。实验结果表明:固化后ANCY具有良好的耐湿热性能(沸水煮100 h后增重0.80%),树脂的玻璃化转变温度为210℃,5%热失重温度为426.5℃,800℃的残留率为54.1%,介电常数为3.14(1 MHz),介电损耗角正切值为7×10-3(1 MHz)。