芳纶纤维性能分析及其在电子产品中的应用

探讨了芳纶纤维族的性能与特点。报道了松下电工ALIVH产品工艺设计与特点,并详细探讨了ALIVH工艺流程。并指出对开发高性能印刷电路板(特种印刷电路板)的借鉴作用。

碳化硅增强夹层复合材料的制备及防刺性能研究

为了提高芳纶无纺布的防刺性能,通过热压法制备碳化硅颗粒增强夹层防刺复合材料,将碳化硅颗粒与芳纶无纺布结合,探究碳化硅颗粒直径、含量及热压工艺对防刺性能的影响,并结合复合材料的刺口形貌和刺破强力-位移曲线图分析防刺机理。结果表明,复合材料的防刺性能随着颗粒目数的增大和含量的增加呈现出先增大后减小的趋势,当碳化硅颗粒目数为80目,含量为18 g时材料的刺破强力达到78.4 N,相较于未添加碳化硅颗粒的材料提高了124%。