以间苯二胺(MPD)、4,4′-二氨基二苯基甲烷(DDM)共混制备了一种低共熔点的芳胺固化剂(M3)。通过示差扫描量热分析研究了聚醚砜(PES)增韧环氧树脂(TDE-85)与M3体系的固化行为,根据Kissinger方法和Crane方法确定了体系的固化动力学模型及...以间苯二胺(MPD)、4,4′-二氨基二苯基甲烷(DDM)共混制备了一种低共熔点的芳胺固化剂(M3)。通过示差扫描量热分析研究了聚醚砜(PES)增韧环氧树脂(TDE-85)与M3体系的固化行为,根据Kissinger方法和Crane方法确定了体系的固化动力学模型及固化动力学参数。结果表明:当MPD的质量分数为30%时,可形成共熔物(M3),熔融温度为36.6℃。TDE-85/M3/PES体系的固化动力学模型符合n级固化反应方程,其表观活化能ΔE为48.56 k J/mol,反应级数n为0.87。此外,利用外推法得到体系起始固化温度Tgel=107℃,恒温固化温度Tcure=137℃,后处理温度Ttreat=159℃。展开更多
文摘以间苯二胺(MPD)、4,4′-二氨基二苯基甲烷(DDM)共混制备了一种低共熔点的芳胺固化剂(M3)。通过示差扫描量热分析研究了聚醚砜(PES)增韧环氧树脂(TDE-85)与M3体系的固化行为,根据Kissinger方法和Crane方法确定了体系的固化动力学模型及固化动力学参数。结果表明:当MPD的质量分数为30%时,可形成共熔物(M3),熔融温度为36.6℃。TDE-85/M3/PES体系的固化动力学模型符合n级固化反应方程,其表观活化能ΔE为48.56 k J/mol,反应级数n为0.87。此外,利用外推法得到体系起始固化温度Tgel=107℃,恒温固化温度Tcure=137℃,后处理温度Ttreat=159℃。