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聚酰亚胺芳酰胺纤维布层压板的研制
1
作者
李小兰
《印制电路信息》
2001年第1期11-12,共2页
本文概述了双马型聚酰胺芳酰胺纤维布层压板的研制,探讨了树脂及印制板的性能,表明这是一种新型的并可以在高温、高频条件下使用的覆铜板。
关键词
聚酰亚胺
芳酰胺纤维布
层压板
印刷电路板
下载PDF
职称材料
聚酰亚胺芳酰胺纤维布覆铜板的研制
被引量:
1
2
作者
李小兰
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第10期21-22,17,共3页
本文概述了双马型聚酰胺芳酰胺纤维布层压板的研制,探讨了树脂及印制板的性能。表明这是一种新型的并可以在高温、高频条件下使用的覆铜板。
关键词
聚酰亚胺
芳酰胺纤维布
覆铜板
耐热性
研制
下载PDF
职称材料
题名
聚酰亚胺芳酰胺纤维布层压板的研制
1
作者
李小兰
机构
国营第七○四厂研究所
出处
《印制电路信息》
2001年第1期11-12,共2页
文摘
本文概述了双马型聚酰胺芳酰胺纤维布层压板的研制,探讨了树脂及印制板的性能,表明这是一种新型的并可以在高温、高频条件下使用的覆铜板。
关键词
聚酰亚胺
芳酰胺纤维布
层压板
印刷电路板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
聚酰亚胺芳酰胺纤维布覆铜板的研制
被引量:
1
2
作者
李小兰
机构
国营第七
出处
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第10期21-22,17,共3页
文摘
本文概述了双马型聚酰胺芳酰胺纤维布层压板的研制,探讨了树脂及印制板的性能。表明这是一种新型的并可以在高温、高频条件下使用的覆铜板。
关键词
聚酰亚胺
芳酰胺纤维布
覆铜板
耐热性
研制
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
聚酰亚胺芳酰胺纤维布层压板的研制
李小兰
《印制电路信息》
2001
0
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职称材料
2
聚酰亚胺芳酰胺纤维布覆铜板的研制
李小兰
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000
1
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职称材料
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