流延成型法制备三氧化二铝陶瓷膜基体(Ⅱ)——陶瓷膜基体的性能及结构表征

以苯丙乳胶液为粘接剂,水为分散介质,采用流延成型法制备了氧化铝陶瓷膜生坯体。通过对生坯体烧结后气孔率及断裂强度的测定,讨论了烧结温度及粘接剂含量对气孔率和断裂强度的影响。结果表明,随烧结温度的升高,基体的断裂强度增加,而气孔率有降低的趋势。在同一烧结温度下,随着粘结剂含量的增加,基体的气孔率增加,在添加了增稠剂羟乙基纤维素(HEC)后,气孔率进一步增加,但增加量不大,并且导致浆体粘度增加,不易流延成型。通过对不同烧结温度的基体的扫描电镜观察发现,氧化铝粒子分布比较均匀,随着温度的升高,晶粒明显长大,致密性提高,气孔率下降。