适应高频率及高速度的新型印制线路基板

近年来,电子仪器不断地向高速度、大容量发展,并且向高性能化呈现跳跃式进步.例如,移动电话的高性能化,网络通信服务的家电CPU搭接,图像处理技术的高清晰化,LSI组装的高速化、多样化,都要求印制线路基板向高频方向发展,这样就必须严格要求基板材料具有低介电常数、低介电损耗的特性.