苯并噁嗪型树脂混合物结晶问题的改善

苯并噁嗪型树脂混合物在低温下存在结晶情况,因此在用其生产半固化片时会导致鱼眼缺陷。从实际生产出发,对苯并噁嗪型树脂混合物的结晶问题进行了分析和改善研究,并取得了具体的解决办法。

酚酞乙二胺型苯并噁嗪树脂的合成及其性能

以酚酞、乙二胺和甲醛为原料,通过缩聚反应制备了酚酞乙二胺型苯并噁嗪聚合物(PTBZO),并通过热聚合法制备了酚酞乙二胺型苯并噁嗪树脂(PPTBZO)。采用FTIR和1HNMR对PPTBZO的结构进行了表征。借助TG-DTG技术,运用模型拟合法和非模型拟合法研究了PPTBZO的热分解行为及热分解机理,并测试了其介电性能。结果表明,在低失重率(10%~50%)下,PPTBZO分解主要是Mannich桥键的断裂,分解过程符合随机成核和随后生长机理;酚酞基团的引入极大地提高了树脂的热稳定性;树脂的复介电常数实部和虚部分别为2.65和0.05,介电损耗角正切值在0.02~0.14,具有良好的介电性能。

新型生物基苯并噁嗪的合成及性能

以生物基糠胺、酚酞和多聚甲醛为原料,制备了一种新型生物基苯并噁嗪树脂——酚酞糠胺型苯并嗪树脂(PPTL-F-BOZ),采用FTIR,1H NMR和13C NMR等手段对其单体PTL-F-BOZ的结构进行了表征,并对其固化反应、耐热和阻燃性能进行分析.结果表明,与传统的化石基双酚型苯并噁嗪——双酚A苯胺型苯并噁嗪(BPA-A-BOZ)相比,PTL-F-BOZ显示出较低的固化反应温度,且糠胺中呋喃环的存在会增加聚合物的交联密度,并减缓苯氧结构向苯酚结构的重排反应,致使其在DSC曲线中出现了2个固化峰. PPTL-FBOZ树脂具有较高的T5%(质量损失5%的温度)和800℃的残炭率,其极限氧指数(LOI)高达36. 2%,在垂直燃烧中达到V-0等级,表现出优异的热稳定性和阻燃性能.

环氧/酚醛/苯并恶嗪三元体系的电子封装应用研究

设计制备了一种联苯型环氧树脂/芳烷基酚醛树脂/二胺型苯并恶嗪树脂三元共混体系,考察了树脂组成、不同促进剂及添加量对三元体系固化行为的影响,并对其电子封装模塑料应用进行了研究。结果表明,三元树脂体系中,联苯型环氧树脂和芳烷基酚醛树脂使固化物具有良好的热稳定性,苯并恶嗪的加人则有效提高了固化物的交联密度、玻璃化转变温度(Tg)以及热分解残留率,同时赋予体系低介电性。固化促进剂的加入使三元体系能够在较低温度下固化成型,满足现有环氧模塑料加工成型工艺。通过配方优化,所得模塑料固化物的Tg;可达210℃,起始热分解温度(Td5%)>390℃,同时具有较好的力学性能及低介电性,在功率器件封装领域显示出了良好的应用前景。