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美罗培南中间体溴丙酰螺苯并恶嗪环己烷的合成
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作者 沈小娟 《河北化工》 2013年第02X期8-8,26,共2页
在对甲苯磺酸一水合物催化下,水杨酰胺与环己酮反应合成中间体Ⅰ,中间体Ⅰ与溴丙酰溴反应合成最终产品,纯度为99%,总收率为78%。
关键词 水杨酰胺 溴丙酰溴 己酮 对甲磺酸 溴丙酰螺苯并恶嗪环己烷 合成
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环氧端基甲基苯基硅油增韧聚苯并噁嗪树脂的研究 被引量:3
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作者 于丽萍 颜春 +4 位作者 张笑晴 李红周 祝颖丹 刘俊龙 廖栋 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第22期71-75,共5页
采用环氧端基甲基苯基硅油(EPMPS)对聚苯并噁嗪(PBOZ)树脂进行増韧改性,研究了EPMPS/苯并噁嗪(BOZ)共混树脂的固化行为,考察了EPMPS含量对EPMPS/PBOZ共混树脂力学性能的影响,采用扫描电镜(SEM)观察了其冲击断裂形貌。当EPMPS含量为10%(... 采用环氧端基甲基苯基硅油(EPMPS)对聚苯并噁嗪(PBOZ)树脂进行増韧改性,研究了EPMPS/苯并噁嗪(BOZ)共混树脂的固化行为,考察了EPMPS含量对EPMPS/PBOZ共混树脂力学性能的影响,采用扫描电镜(SEM)观察了其冲击断裂形貌。当EPMPS含量为10%(质量分数)时,EPMPS/PBOZ共混树脂的缺口冲击强度和弯曲强度均达到最大,分别为2.87kJ/m2和146MPa,较纯PBOZ树脂分别提高了46%和33%。进一步采用动态热机械分析仪(DMA)和热重分析仪(TGA)分别研究了EPMPS/PBOZ共混树脂的粘弹性能和热稳定性能,发现EPMPS/PBOZ共混树脂具有较高的耐热性和热稳定性。 展开更多
关键词 改性 增韧 表征 苯并氧端基甲基基硅油
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半导体密封树脂的制法 被引量:1
3
《甲醛与甲醇》 2002年第5期44-44,共1页
关键词 半导体密封树脂 制法 日本Sumitomo Bakelite公司 苯并恶嗪环 聚合物 密封树脂胶
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