莱迪思半导体公司推出首批新的FPGA产品

莱迪思半导体公司日前发布了其LatticeECP-DSP和LatticeECFPGA器件系列。它们经过设计，能够提供最优化的特性和在所有FPGA中最低的整体方案成本。新的LatticeECP-DSP(“EConomvPlusDSP”)产品定位于高性能的DSP应用。在实现普通的DSP功能时，LatticeECP-DSP比其它低成本的解决方案提高50％的性能和75％的逻辑利用率.

莱迪思半导体公司推出低成本、非易失的FPGA器件

莱迪思半导体公司日前宣布推出其全新的LatticeXP^TM器件。LatticeXP将低成本的FPGA结构和非易失、可无限重构的ispXP^TM(eXpanded Programmability：拓展了的可编程性)技术结合起来，能实现瞬时上电和单芯片应用，还具备出色的安全性。LatticeXP提供了一种用于替代基于SRAM的FPGA和与之相关的引导存储器的低成本选择方案。

莱迪思半导体公司推出首批新的FPGA产品

莱迪思半导体公司日前发布了其LatticeECP-DSP和LatticeEC FPGA器件系列。该产能够提供优化的特性和在所有FPGA中较低的整体方案成本。新的LatticeECP-DSP产品定位于高性能的DSP应用。在实现普通的DSP功能同时,LatticeECP-DSP比其它低成本的解决方案提高50％的性能和75％的逻辑利用率。LatticeECFPGA系列定位于通用的(FPGA设计,瞄准了市场中对于低成本、结构改进的逻辑解决方案的需求。该器件借助于先130nm硅片工艺。

莱迪思半导体公司推出LATTICE DIAMOND设计软件

7月19日,莱迪思半导体公司宣布推出Lattice Diamond设计软件,针对莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。LatticeDiamond 1.3软件的用户将受益于主要的新功能,包括时钟抖动分析。现在Lattice Diamond 1.3软件还集成了莱迪思的PAC-Designer6.1混合信号设计工具,为莱迪思的可编程混合信号Platform Manager器件提供设计支持。

莱迪思半导体收购SiliconBlue公司

莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）日前宣布已经达成一项最终协议，收购SihconBlueTechnologies公司，针对消费者手持设备市场的Custom Mobile Device^TM（定制移动设备）解决方案的先锋和领导者。

莱迪思半导体收购SiliconBlue公司

莱迪思半导体公司近日宣布已经达成一项最终协议，收购SiliconBlue Technologies公司，针对消费者手持设备市场的Custom Mobile Device（定制移动设备）解决方案的先锋和领导者。利用单块芯片，超低功耗的现场可编程门阵列（FPGA）结构，SiliconBlue的mobileFPGA器件使移动设计人员能够在他们的移动平台上快速添加功能，

莱迪思半导体针对低功耗FPGA加强设计工具套件

莱迪思半导体公司发布LatticeDiamond设计工具套件的最新升级版——3．7版本。该版本支持更多的莱迪思器件并包含性能增强，可帮助客户以尽可能最小的尺寸、功耗和成本基于莱迪思FPGA设计解决方案。

莱迪思半导体推出适用于移动设备，业界功耗最低并支持“随时语音”功能的语音侦测和识别解决方案

莱迪思半导体公司宣布推出适用于智能手机和新兴的物联网（IoT）手持设备的语音侦测和指令识别IP。这些IP可在莱迪思的iCE40“系列移动FPGA中使用。使得供应商能够存移动设备中实现全新的语音激活功能，并尽可能减少处理器的错误唤醒以最大程度延长电池使用时间，增强用户体验。

莱迪思半导体为MachX03TM产品系列添／JD900MbpsMIPID-PHY支持

美国俄勒冈州波特兰市-2015年10月26日-莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布屡获殊荣的MachX03TM产品系列现已支持MIPID-PHY接口上高达900Mbps的每通道工作速率，可由最新的LatticeDiamond3．6设计工具套件支持实现。

莱迪思半导体携手MediaTek推出高能效USB Type-C 4K视频解决方案

莱迪思半导体公司近日携手MediaTek宣布联合推出能效最佳的USBType—C4K超高清视频传输参考设计。莱迪思半导体的USBType—C端口控制器和MHI。收发器可便捷地与MediaTek的HelioX20处理器配合使用，HelioX20是采用Tri—Clus—terCPU架构的10核（Deca—core）移动处理器。莱迪思致力于为不断增长的4K超高清市场提供的新一代低功耗参考设计．而上述联合解决方案正是莱迪思与MediaTek不断合作的成果。

莱迪思半导体推出全新的嵌入式视觉开发套件

莱迪思半导体公司日前宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件，它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件。这款独一无二的解决方案是一个模块化的平台，采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP（pASSP）器件，能够为工业、汽车以及消费电子市场上各类嵌入式视觉解决方案提供灵活性和低功耗这两者问的最佳平衡。

莱迪思半导体的FPGA功能安全性设计流程有助于加速IEC61508认证

莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）-超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出基于Lattice Diamond 设计工具的功能发全性设计流程解决方案．

莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件

莱迪思半导体公司日前发布ECP5TMVersa开发套件，可加速互连设计的原型开发和测试，适用于全球小型蜂窝、微型服务器、宽带接入以及工业视频等应用。ECP5产品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成为理想的互连解决方案，可助力设计工程师快速为产品添加特性与功能，用于辅助ASIC和ASSP，降低开发风险并加速产品上市进程。

莱迪思半导体针对工业市场提供增强的视频桥接解决方案

莱迪思半导体公司近日宣布针对工业市场推出19款HDMI产品。HDMI发送器、接收器、端口处理器和视频处理器套件保证了无缝的“即插即用”连接，超越了传统消费电子和移动应用。