菊花链Cu/Cu_(3) Sn/Cu互连凸点电迁移仿真研究

多物理场耦合作用下产生的电迁移现象成为影响键合结构可靠性的关键问题。建立了菊花链键合封装结构的三维有限元模型,研究了电-热-力交互作用下键合结构的温度分布、电流密度分布及应力分布。发现在连接线与凸点相连的位置容易发生电流聚集效应,从而导致此处出现温度升高及热应力增大的现象。此外,仿真分析了2~12 mV输入电压和20~100μm凸点间距对键合结构的电迁移失效的影响。发现对于20μm间距的凸点,输入电压超过8 mV时会发生电迁移失效。对于间距超过40μm的凸点,输入电压超过4 mV时会发生电迁移失效。结果表明,20μm间距的凸点电迁移可靠性高,为凸点结构设计及电迁移的实验研究提供了参考。

多个ISP器件的菊花链编程结构

一、引言 ISP(In-System Programmable)器件是在系统可编程逻辑器件的简称。这是一种能够在用户自己设计的目标系统中或线路板上为重构逻辑而对逻辑器件进行编程或反复改写的新型逻辑器件。采用ISP器件的硬件设计可以变得象软件那样灵活而易于修改,硬件的功能可以随时装入不同的组态结构加以修改或重新定义,还可按预定程序改变组态。

多路高速同步数据采集系统的信号完整性仿真与优化设计

多路高速同步数据采集是实现阵列式传感测量系统的关键。文中针对大规模传感器阵列的测量需求,设计了一种具有数据缓存功能的多路高速同步数据采集系统。该采集系统基于菊花链结构,通过FPGA和背板网络协议,实现了信号流和数据流的双向通信。通过信号完整性仿真分析,对系统结构、网络布局、硬件设计进行优化。设计了相应的控制逻辑和通信协议,实现了384通道、50KSPS的高速同步数据采集。实验结果表明,所设计的数据采集系统能够实现多路同步测量并达到一定精度。

SMT焊点疲劳寿命的预估

表面组装工艺的优劣直接影响印制电路板组件的质量及可靠性,进而对整机系统的可靠性能产生决定性影响。特别是,无铅元器件有铅焊料的混装技术较为复杂,相比传统有铅工艺,具有更高的焊接峰值温度和更窄的工艺窗口。其焊点失效主要是由于产品周期性工作导致的温度变化以及外界环境周期性的温度变化,导致产品的互连焊点发生周期性的应力应变作用,引起焊点的热疲劳和蠕变疲劳,进而发生互连失效。为提升电子产品的质量和可靠性,基于PCBA组件的典型工作剖面及装备使用的环境条件,以组件中有高可靠性风险的器件为工艺研究对象,制备了菊花链线路的寿命评估板,设定典型应力水平的温度循环开展试验,并根据加速模型进行外推,预测了焊点寿命数据。