高度可溶性聚酰亚胺增韧萘型环氧树脂

利用"两步法"制备含有较大叔丁基基团的高度可溶性的聚酰亚胺(PI),用于增韧萘型环氧树脂(EBA)。采用傅里叶变换红外光谱和核磁共振氢谱表征了PI的结构,考察了PI在EBA中的溶解性和分散性,探讨了PI分子量及含量对体系固化性能、力学性能、热力学性能、热稳定性等的影响。结果表明,在无任何有机溶剂的情况下,不同分子量的PI可直接溶解于EBA中,PI的引入有效加速了整个体系的固化反应。热力学性能测试以及扫描电子显微镜分析表明该材料为均一相分布。EBA/PI复合材料的力学性能明显高于EBA,其中引入质量分数3%的PI (数均分子量19 119),可使EBA的冲击强度从10.5 kJ/m^(2)提升到18.2 kJ/m^(2)。PI改性剂的引入不会导致EBA的热性能下降,甚至能提高玻璃化转变温度。

新型环氧树脂发展及在高性能覆铜板开发中的应用(连载2)

本文对当前覆铜板需用的新型环氧树脂(包括萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯酚型环氧树脂等)的品种、性能、技术发展进行了阐述,并介绍了近年发表的日本相关专利所述的新型环氧树脂应用技术。

新型环氧树脂发展及在高性能覆铜板中的应用(连载1)

本文对当前覆铜板需用的新型环氧树脂的品种、性能、技术发展进行了阐述,并介绍了近年发表的日本覆铜板相关专利所述的新型环氧树脂应用技术。

低翘曲度、吸湿耐热性好的PCB基材

本文讨论了一种翘曲度较低吸湿耐热性能较好的覆铜板制法及制成样品的主要性能,这种覆铜板可应用于制作封装结构基板。