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真空蒸镀硬脂酸包覆SnAgCu无铅焊料合金粉末研究
被引量:
5
1
作者
刘文胜
崔鹏
+2 位作者
马运柱
彭芬
黄国基
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第1期144-147,152,共5页
微细无铅焊料合金粉末易团聚和氧化,通过表面改性处理可提高其分散性及抗氧化性。本文以紧耦合气雾化法所制备的SnAgCu合金粉末为原料,采用真空蒸镀法对SnAgCu合金粉末进行包覆硬脂酸的改性研究,研究蒸镀温度、蒸镀时间等工艺条件对SnA...
微细无铅焊料合金粉末易团聚和氧化,通过表面改性处理可提高其分散性及抗氧化性。本文以紧耦合气雾化法所制备的SnAgCu合金粉末为原料,采用真空蒸镀法对SnAgCu合金粉末进行包覆硬脂酸的改性研究,研究蒸镀温度、蒸镀时间等工艺条件对SnAgCu合金粉末改性效果的影响;采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)对包覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用X射线光电子能谱仪(XPS)和碳硫联测仪分别对包覆后粉末的光电子能量和C含量进行测试。研究结果表明:合适的真空蒸镀条件是蒸镀温度70℃,蒸镀时间12h,真空度低于1.6×10-2Pa,在此条件下可得到均匀致密、厚度为5~10nm的包覆层;硬脂酸包覆SnAgCu合金粉末遵循岛状生长机理,其包覆行为是物理吸附过程。
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关键词
SnAgCu合金粉末
真空
蒸
镀
蒸镀条件
下载PDF
职称材料
题名
真空蒸镀硬脂酸包覆SnAgCu无铅焊料合金粉末研究
被引量:
5
1
作者
刘文胜
崔鹏
马运柱
彭芬
黄国基
机构
中南大学粉末冶金国家重点实验室
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第1期144-147,152,共5页
基金
国家军工配套资助项目(JPPT-115-2-1057)
文摘
微细无铅焊料合金粉末易团聚和氧化,通过表面改性处理可提高其分散性及抗氧化性。本文以紧耦合气雾化法所制备的SnAgCu合金粉末为原料,采用真空蒸镀法对SnAgCu合金粉末进行包覆硬脂酸的改性研究,研究蒸镀温度、蒸镀时间等工艺条件对SnAgCu合金粉末改性效果的影响;采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)对包覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用X射线光电子能谱仪(XPS)和碳硫联测仪分别对包覆后粉末的光电子能量和C含量进行测试。研究结果表明:合适的真空蒸镀条件是蒸镀温度70℃,蒸镀时间12h,真空度低于1.6×10-2Pa,在此条件下可得到均匀致密、厚度为5~10nm的包覆层;硬脂酸包覆SnAgCu合金粉末遵循岛状生长机理,其包覆行为是物理吸附过程。
关键词
SnAgCu合金粉末
真空
蒸
镀
蒸镀条件
Keywords
SnAgCu alloy powder vacuum evaporation conditions of vacuum evaporation
分类号
TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
真空蒸镀硬脂酸包覆SnAgCu无铅焊料合金粉末研究
刘文胜
崔鹏
马运柱
彭芬
黄国基
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
5
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职称材料
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