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真空蒸镀中蒸镀源冷却时间对LED芯片性能的影响
1
作者
郑宏
《家电科技》
2020年第1期70-72,共3页
主要介绍了LED红光芯片的常规正装垂直结构,以Cr/Ti/Al结构作为金属P电极,在真空蒸镀过程中各层间的蒸镀源冷却时间对LED芯片性能的影响。通过实验Cr/Ti间、Ti/Al间不同蒸镀源冷却时间反映出,对于单层Cr/Ti间冷却时间缩短,或双层Cr/Ti间...
主要介绍了LED红光芯片的常规正装垂直结构,以Cr/Ti/Al结构作为金属P电极,在真空蒸镀过程中各层间的蒸镀源冷却时间对LED芯片性能的影响。通过实验Cr/Ti间、Ti/Al间不同蒸镀源冷却时间反映出,对于单层Cr/Ti间冷却时间缩短,或双层Cr/Ti间及Ti/AI间蒸镀源冷却时间缩短到一定时间内,均可以有效降低LED芯片在生产制备环节中的电压,而对亮度影响较小,说明层间界面电阻在一定程度上会受蒸镀源冷却时间的影响。
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关键词
发光二极管
P电极
电子束真空
蒸
镀
蒸镀源冷却时间
界面电阻
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职称材料
题名
真空蒸镀中蒸镀源冷却时间对LED芯片性能的影响
1
作者
郑宏
机构
天津三安光电有限公司
出处
《家电科技》
2020年第1期70-72,共3页
文摘
主要介绍了LED红光芯片的常规正装垂直结构,以Cr/Ti/Al结构作为金属P电极,在真空蒸镀过程中各层间的蒸镀源冷却时间对LED芯片性能的影响。通过实验Cr/Ti间、Ti/Al间不同蒸镀源冷却时间反映出,对于单层Cr/Ti间冷却时间缩短,或双层Cr/Ti间及Ti/AI间蒸镀源冷却时间缩短到一定时间内,均可以有效降低LED芯片在生产制备环节中的电压,而对亮度影响较小,说明层间界面电阻在一定程度上会受蒸镀源冷却时间的影响。
关键词
发光二极管
P电极
电子束真空
蒸
镀
蒸镀源冷却时间
界面电阻
Keywords
Light-Emitting diode
P-side
Vacuum evaporation
Cooling time of evaporation source
Interface resistance
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
真空蒸镀中蒸镀源冷却时间对LED芯片性能的影响
郑宏
《家电科技》
2020
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