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PCB用高频(毫米波)材料与技术概述
被引量:
8
1
作者
林金堵
吴梅珠
《印制电路信息》
2010年第6期51-58,共8页
文章概述了商用毫米波PCB材料的选择与技术。目前,商用微波设计走向毫米波体系并强烈要求薄型、高性能的基板材料。
关键词
毫米波
信号传输
薄型
(
芯
)
基
材
粘结
材
料
积层
基
材
IC封装
基
板
下载PDF
职称材料
题名
PCB用高频(毫米波)材料与技术概述
被引量:
8
1
作者
林金堵
吴梅珠
机构
CPCA
出处
《印制电路信息》
2010年第6期51-58,共8页
文摘
文章概述了商用毫米波PCB材料的选择与技术。目前,商用微波设计走向毫米波体系并强烈要求薄型、高性能的基板材料。
关键词
毫米波
信号传输
薄型
(
芯
)
基
材
粘结
材
料
积层
基
材
IC封装
基
板
Keywords
millimeter wave
signal transmission
thin core material
adhesive materials
build-up materials
IC packaging substrate
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
PCB用高频(毫米波)材料与技术概述
林金堵
吴梅珠
《印制电路信息》
2010
8
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职称材料
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