小尺度薄型封装焊点失效机理和可靠性设计

通过实验研究了印刷电路板(print circuit board,PCB)设计对小尺寸薄型封装(thin small outline package,TSOP)焊点可靠性的影响.实验制作了包含引脚焊盘的长度、焊盘的表面处理方式及背靠背的双面贴装偏移量3种设计参数的可靠性测试板,并采用表面贴装工艺(surface mount technology,SMT)将TSOP器件焊接到测试板上;经-40～85℃的高低温循环试验后,收集了TSOP引脚焊点裂纹的生长数据;讨论了焊点失效的机理,相应考虑了2种可靠性判断准则,并对各参数条件下的裂纹数据进行比较.结果表明,长尺寸焊盘、有机保焊膜(organic solderability preservatives,OSP)及不对称的两面布置方式有助于提高TSOP引脚的焊点可靠性.

CSP引发内存封装技术的革命

简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP 是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存的最佳选择。

CSP引发内存封装技术的革命

本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新。

内存封装技术浅析

我们今天所谈的内存“包装”更准确的讲应该叫内存晶片的封装技术。内存晶片也就是我们平时在内存条上所看到的整齐排列在内存PCB板上的半导体颗粒。这些颗粒内部是由砂子中提炼出来的砂再提纯后的矽晶。