三元催化器薄壁涂覆载体导入式封装工艺研究

目前国内生产企业所采用的压入式封装工艺极易造成涂覆载体装配裂纹。为此提出了一种新的薄壁涂覆载体导入式封装工艺,并对封装原理、封装过程进行了应力分析。经生产验证,该工艺有效地减少了薄壁涂覆载体封装裂纹。