移动通讯类HDI板的弯翘研究

由于近几年移动通讯类产品向轻、薄的迅猛发展,而承载部件主板的重量、厚度、体积等起到决定性的作用,故适合此类产品的新型材料薄布基材应用而生,本文主要阐述PCB制造端对板弯翘的预防、改善及矫正方法。