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用热弯实验方法决定导电薄膜的热膨胀系数
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作者 沈为 彭立华 +1 位作者 李伟 邓泽贤 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期90-90,共1页
研究了热 -力载荷下薄膜 /基板复合梁的弯曲问题 ,导出了薄膜的热膨胀系数与试样表面的温度和变形之间的关系式 ;提出一种测量导电薄膜的热膨胀系数的方法 ,并用热弯实验测 Sn O2
关键词 薄膜/基板复合梁 热膨胀系数 电热效应 热弯实验 导电薄膜 温度 变形 二氧化锡薄膜
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