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液晶显示器模块IC构装技术
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作者 魏向东 李春耕 范志新 《现代显示》 2010年第11期30-34,共5页
文章综述了目前LCM的几种构装技术,并以列表的形式对其各项指标进行了比较,最后得出结论:FinePitch导通技术是未来研究的重点。
关键词 表面黏结技术 板上连接芯片 卷带自动连接 玻璃上接芯片 薄膜上接芯片
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