柔性OLED薄膜封装技术分析

介绍了当前柔性OLED薄膜封装技术的发展现状;对比了Barix封装、ALD(原子沉积)技术以及喷墨打印在柔性OLED封装领域成本、阻水氧性能以及产能等方面的优劣势,重点分析了离子束同步混合工艺技术在柔性OLED封装领域的应用前景。

低应力PECVD SiC晶圆级薄膜封装新技术

为了解决MEMS封装过程中易对微致动件造成损伤的问题,提出了一种低成本、与CMOS工艺兼容的晶圆级薄膜封装技术,用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)法制备的低应力SiC作为封装和密封材料。此材料的杨氏模量为460 GPa,残余应力为65 MPa,可使MEMS器件悬浮时封装部位不变形。与GaAs,Si半导体材料相比,SiC具有较佳的物理稳定性,较高的杨氏模量等性能优势。将PECVD薄膜封装技术用于表面微结构和绝缘膜上Si(SOI)微结构部件(如射频开关、微加速度计等)封装中,不仅减小了封装尺寸,降低了芯片厚度,简化了封装工艺,而且封装芯片还与CMOS工艺兼容。较之晶圆键合封装方式,此晶圆级薄膜封装成本可降低5%左右。

TOKKI和GE共同开发基于薄膜的有机EL封装技术

日本TOKKI公司成功试制出了与美国GE(General Electric)中央研究所——GE全球研究中心(GE Global Research)共同开发的有机EL元件等离子化学气相沉积(CVD)薄膜封装设备,并通过样品确认了封装性能。该公司计划通过提高生产效率在2008年实现量产该设备。与目前的玻璃封装法相比,薄膜封装法除了可减少部材和设备数量外,还可应用于柔性面板。

有机电致发光器件(OLED)的封装技术研究

有机电致发光显示器(OLED)对水汽和氧气非常敏感,渗入OLED器件内的水汽和氧气会和有机功能层及电极材料发生反应而影响器件寿命。为此,文中根据OLED器件对封装材料的要求,分析了OLED器件封装技术,重点介绍了薄膜封装技术的研究现状。

扁平封装:引领封装技术的新潮流

封装对于电子元件和电子模块的小型化有着显著的影响。TDK及爱普科斯（EPCOS）一系列的封装技术能使得极薄的超小型产品成为可能。公司针对电子元件和电子模块集成化及小型化研发的一系列技术，使得制造商能够在智能和普通手机以及其它移动设备上实现先进的电路设计和卓越的性能。对于微型化的革新产品，TDK不但使用新材料、薄膜和集成化技术，而且特别广泛地采用了一系列封装技术。这样便可以制造极为微型和扁平的元件和模块。

柔性OLED封装方法的研究

有机电致发光二极管与其他显示器件相比,最大的优势就是可以制备在聚合物基板上,实现柔性显示,但聚合物对水、氧的阻挡能力远不如玻璃。因此,为了延长柔性OLED器件寿命,就要在柔性器件的基板和盖板上制作薄膜阻挡层,进行有效的封装。介绍了OLED的封装方式的进展,并提出了一些柔性OLED的封装方案。