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薄膜混合微电路双面电阻图形制作技术
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作者 张峤 谢杰林 +1 位作者 张宝善 徐晨 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1997年第2期14-16,共3页
本文简要从版图设计、工艺等方面介绍薄膜双面电阻图形的制作技术.薄膜双面电阻图形基饭附会标准要求,可实现小批量生产。依此基板研制了LHB2004带温控正、负恒流源混合微电路。
关键词 设计 薄膜混合微电路 版图 电阻基片
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薄膜混合微电路返工工艺研究
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作者 姜贵云 郭玉荣 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1998年第1期33-35,共3页
混合微电路的返工和返修是降低生产成本的重要手段之一。由于引进了表面安装技术和片式元器件,返工和返修已可以实现。试验证明,经两次返工,两次高温烘烤后,仍可获得合格的混合微电路。
关键词 薄膜混合微电路 返工工艺 IC
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积极实施国家军用标准提高微电路质量与可靠性水平
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作者 张俊超 《航天标准化》 1997年第1期17-20,共4页
简述了电子元器件产品研制与生产中实施国家军用标准的作用,介绍了硅栅CMOS集成电路和薄膜混合微电路两条生产线实施国家军用标准所做的工作情况,同时谈了做法和体会。
关键词 硅栅CMOS集成电路 薄膜混合微电路 生产线认证 实施 国家军用标准
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