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溅射气压对HfO_2薄膜结构和光学性能的影响
被引量:
3
1
作者
马紫微
苏玉荣
+4 位作者
谢毅柱
赵海廷
刘利新
李健
谢二庆
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第10期16-18,22,共4页
HfO2薄膜的结构和光学性能与反应溅射时使用的气压有很强的依赖关系。薄膜的晶粒生长取向、生长速率和折射率明显受溅射气压的影响。所有的薄膜均为单斜相,晶粒尺寸在纳米量级。薄膜的折射率在1.92~2.08范围内变化,透过率大于85%。结...
HfO2薄膜的结构和光学性能与反应溅射时使用的气压有很强的依赖关系。薄膜的晶粒生长取向、生长速率和折射率明显受溅射气压的影响。所有的薄膜均为单斜相,晶粒尺寸在纳米量级。薄膜的折射率在1.92~2.08范围内变化,透过率大于85%。结果表明,这些HfO2薄膜很适宜用作增透膜或者高反膜。此外,通过Tauc公式推出光学带隙在5.150~5.433eV范围内变化,表明样品是良好的绝缘体。
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关键词
HfO2
薄膜溅射法
光学性能光学带隙
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职称材料
NiTi形状记忆合金薄膜的相结构
被引量:
1
2
作者
柳美荣
郭锦芳
王小平
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第z1期224-225,共2页
采用直流磁控溅射法制备了NiTi形状记忆合金薄膜,采用一步法对NiTi薄膜进行晶化热处理以使其获得形状记忆效应,研究了成分和晶化热处理对NiTi薄膜相结构的影响.结果表明,等原子比膜和富钛膜经相同晶化热处理后,相结构明显不同,前者相结...
采用直流磁控溅射法制备了NiTi形状记忆合金薄膜,采用一步法对NiTi薄膜进行晶化热处理以使其获得形状记忆效应,研究了成分和晶化热处理对NiTi薄膜相结构的影响.结果表明,等原子比膜和富钛膜经相同晶化热处理后,相结构明显不同,前者相结构主要为B2相,后者则为B2+M相;且等原子比膜经过不同温度的晶化热处理后,随着温度的升高,M相和第二相也相应增多.
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关键词
形状记忆合金
磁控
溅射
法
NiTi
薄膜
晶化热处理
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职称材料
用于在片测试系统整体校准的电阻标准件
被引量:
3
3
作者
丁晨
乔玉娥
+2 位作者
刘岩
翟玉卫
郑世棋
《中国测试》
CAS
北大核心
2019年第7期97-101,116,共6页
为解决在片测试系统中1~1000Ω电阻无法进行整体校准问题,通过采用GaAs材料作为衬底,利用半导体工艺中薄膜溅射法,使用轰击离子Ar+与靶材作用形成反应层,激发出的溅射原子NiCr打至GaAs表面,制作薄膜电阻.采用方块电阻为50Ω/块,通过调...
为解决在片测试系统中1~1000Ω电阻无法进行整体校准问题,通过采用GaAs材料作为衬底,利用半导体工艺中薄膜溅射法,使用轰击离子Ar+与靶材作用形成反应层,激发出的溅射原子NiCr打至GaAs表面,制作薄膜电阻.采用方块电阻为50Ω/块,通过调节长与宽的比值,研制出1~1000Ω电阻标准件.为消除电阻测量过程中芯片内部回路引线的影响,研制出相对应的短路器.通过组建具有温度控制系统的定标装置,在-40~100℃温度下对标准件进行定标,定标结果表明电阻标准件的阻值与温度具有良好的线性关系,短期重复性RSD优于0.05%,年稳定性RSD优于0.1%,可以有效解决现有在片测试系统低值电阻参数的整体校准问题.
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关键词
在片测试系统
校准
薄膜溅射法
电阻标准件
短路器
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职称材料
题名
溅射气压对HfO_2薄膜结构和光学性能的影响
被引量:
3
1
作者
马紫微
苏玉荣
谢毅柱
赵海廷
刘利新
李健
谢二庆
机构
兰州大学物理科学与技术学院电子材料研究所
运城学院物理与电子工程系
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第10期16-18,22,共4页
基金
国家自然科学基金(10776010)
表面工程技术国家级重点实验室基金(9140C5401010801)
文摘
HfO2薄膜的结构和光学性能与反应溅射时使用的气压有很强的依赖关系。薄膜的晶粒生长取向、生长速率和折射率明显受溅射气压的影响。所有的薄膜均为单斜相,晶粒尺寸在纳米量级。薄膜的折射率在1.92~2.08范围内变化,透过率大于85%。结果表明,这些HfO2薄膜很适宜用作增透膜或者高反膜。此外,通过Tauc公式推出光学带隙在5.150~5.433eV范围内变化,表明样品是良好的绝缘体。
关键词
HfO2
薄膜溅射法
光学性能光学带隙
Keywords
hafnium oxide film, sputtering, optical properties, optical band gap
分类号
O484.4 [理学—固体物理]
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职称材料
题名
NiTi形状记忆合金薄膜的相结构
被引量:
1
2
作者
柳美荣
郭锦芳
王小平
出处
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第z1期224-225,共2页
文摘
采用直流磁控溅射法制备了NiTi形状记忆合金薄膜,采用一步法对NiTi薄膜进行晶化热处理以使其获得形状记忆效应,研究了成分和晶化热处理对NiTi薄膜相结构的影响.结果表明,等原子比膜和富钛膜经相同晶化热处理后,相结构明显不同,前者相结构主要为B2相,后者则为B2+M相;且等原子比膜经过不同温度的晶化热处理后,随着温度的升高,M相和第二相也相应增多.
关键词
形状记忆合金
磁控
溅射
法
NiTi
薄膜
晶化热处理
分类号
TG146.23 [金属学及工艺—金属材料]
TG139 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
用于在片测试系统整体校准的电阻标准件
被引量:
3
3
作者
丁晨
乔玉娥
刘岩
翟玉卫
郑世棋
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《中国测试》
CAS
北大核心
2019年第7期97-101,116,共6页
文摘
为解决在片测试系统中1~1000Ω电阻无法进行整体校准问题,通过采用GaAs材料作为衬底,利用半导体工艺中薄膜溅射法,使用轰击离子Ar+与靶材作用形成反应层,激发出的溅射原子NiCr打至GaAs表面,制作薄膜电阻.采用方块电阻为50Ω/块,通过调节长与宽的比值,研制出1~1000Ω电阻标准件.为消除电阻测量过程中芯片内部回路引线的影响,研制出相对应的短路器.通过组建具有温度控制系统的定标装置,在-40~100℃温度下对标准件进行定标,定标结果表明电阻标准件的阻值与温度具有良好的线性关系,短期重复性RSD优于0.05%,年稳定性RSD优于0.1%,可以有效解决现有在片测试系统低值电阻参数的整体校准问题.
关键词
在片测试系统
校准
薄膜溅射法
电阻标准件
短路器
Keywords
on-wafer test system
calibration
thin-film sputtering
resistance standard part
short device
分类号
TB971 [机械工程—测试计量技术及仪器]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
溅射气压对HfO_2薄膜结构和光学性能的影响
马紫微
苏玉荣
谢毅柱
赵海廷
刘利新
李健
谢二庆
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
3
下载PDF
职称材料
2
NiTi形状记忆合金薄膜的相结构
柳美荣
郭锦芳
王小平
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002
1
下载PDF
职称材料
3
用于在片测试系统整体校准的电阻标准件
丁晨
乔玉娥
刘岩
翟玉卫
郑世棋
《中国测试》
CAS
北大核心
2019
3
下载PDF
职称材料
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