日本开发印刷热电元件

日本湘南工科大学的杉原淳教授等人开发了一种制作薄膜状热电元件的新方法，即在印刷线路板用的聚酯或聚酰亚胺的柔性基板上印刷热电材料，然后进行150℃低温硬化。最近将生产样品。