薄膜-基底式管材中脉冲激光产生的温度场

基于材料的热物理参数随温度的变化,用有限元方法对脉冲激光作用于薄膜-基底式双层管状材料时产生的温升进行了数值计算.采用铝薄膜和有机玻璃为基底的慢基底快涂层式组合,分别得到了不同时刻薄膜铝和基底有机玻璃中的温度场随径向和周向的分布曲线.计算结果表明:如果薄膜的热扩散系数远大于基底的,则基底中的温升远小于薄膜中的温升,可忽略不计;薄膜中沿周向除了激光辐照范围外,有意义的温升范围很小.

通心络治疗椎-基底动脉供血不足的临床观察

椎-基底动脉供血不足是神经内科常见病,是短暂脑缺血发作在椎基底动脉系统的表现;是由于动脉硬化、血管狭窄、血管痉挛,导致脑干、小脑缺血而以眩晕、头昏为主要表现的一系列症状,多伴有站立不稳、出汗、耳鸣、眼球震颤等。椎-基底动脉供血不足相对于祖国医学的＂眩晕＂范畴,历代医家多有论述。《素问玄机原病式.五运主病》＂风火皆属阳,多为兼化,阳主乎动,两动相搏,则为之旋转＂;《素问.至真要大论》＂诸风掉眩,皆属于肝＂。从临床多为引发危重症脑血管病的先兆,治疗尤为重要。现将我院采用通心络治疗椎-基底动脉供血不足的观察结果报告如下：

射频微系统冷却技术综述

雷达、电子战等射频电子装备向高集成度和大功率方向发展,有力牵引了射频微系统技术的进步,同时给冷却设计带来三大挑战:高面热流度、热堆叠和高体热流密度。冷却技术成为制约射频微系统应用的关键瓶颈之一。文中综述了国内外当前射频微系统冷却技术的发展现状,传统的远程散热架构因界面多与传热路径远已难以为继,高集成度的近结冷却技术显著提升芯片散热能力;以有源相控阵雷达为例,提出了射频微系统冷却的三代技术路线,指出了射频微系统热设计的主要发展方向。

考虑膜厚影响薄膜磁致伸缩系数、泊松比和杨氏模量的同时测量

基于经典层合板理论,建立了一个能同时测量薄膜-基底系统中薄膜的磁致伸缩系数、杨氏模量和泊松比的板模型.以前的研究计算薄膜磁致伸缩系数时,大多假设薄膜的弹性属性与相应的块材一致,由此导致的磁致伸缩系数计算是不准确的.在目前大多数方法中仅仅在使用一个单一的弹性各向同性基底中能够避免这个问题.该文模型在各向异性基底下同样适用,并且不要求薄膜的厚度远远小于基底厚度,因此也能够用来计算磁致伸缩应变和设计微电机械系统和生物微电机械系统.对已有的铁基非晶薄膜的实验数据,在不同磁场强度下,磁致伸缩系数的计算结果与已有模型进行了比较,它们之间的差异得到了解释.同时,还可以得到薄膜的弹性常数.

微电子机械系统的几个力学问题

讨论微电子机械系统 (MEMS)的三个力学问题 :( 1)微系统界面区域的力学性质。 ( 2 )薄膜—基底结构界面的裂纹扩展。 ( 3)微机械的弹塑性—粘着接触力学。文中在简述了研究现状后 ,简要地报导了作者及其合作者对上述三个问题的研究结果。