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薄芯厚铜覆铜板工艺研究
被引量:
2
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作者
马栋杰
黄伟壮
黄海林
《印制电路信息》
2012年第2期17-19,52,共4页
研究了厚铜箔轮廓、Rz轮廓等参数对薄芯覆铜板的厚度、耐电压等性能的影响,并针对各因素进行了相应试验和改进,可有效改善薄芯厚铜覆铜板相关性能。
关键词
薄芯厚铜
厚度
铜
箔轮廓
耐电压
下载PDF
职称材料
题名
薄芯厚铜覆铜板工艺研究
被引量:
2
1
作者
马栋杰
黄伟壮
黄海林
机构
广东生益科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2012年第2期17-19,52,共4页
文摘
研究了厚铜箔轮廓、Rz轮廓等参数对薄芯覆铜板的厚度、耐电压等性能的影响,并针对各因素进行了相应试验和改进,可有效改善薄芯厚铜覆铜板相关性能。
关键词
薄芯厚铜
厚度
铜
箔轮廓
耐电压
Keywords
CCL with thin base material and thick copper foil
thickness
copper weight
the roughness of copper foil
Hi-pot
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
薄芯厚铜覆铜板工艺研究
马栋杰
黄伟壮
黄海林
《印制电路信息》
2012
2
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